公開特許公報

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、実施形態に係る発光装置、及びその製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、本明細書において、「上」、「下」などは構成要素間の相対的な位置を示すものであって、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、本明細書において、反対側とは、第１面を表面とした場合に、表面に対する裏面である第２面を指すものとする。

【0016】

第１実施形態
発光装置の構成
まず、図１Ａ及び図１Ｂを参照して、第１実施形態に係る発光装置１００の構成について説明する。図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。なお、図１Ａは、図１Ｂの断面図において各部材に施したハッチングに対応させて、同じハッチングを記載している。

【0017】

発光装置１００は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える透光性部材３と、透光性部材３の第２面と対向して配置される蛍光体層４と、蛍光体層４の側面及び透光性部材３の第３面と対向して配置される反射部材６と、蛍光体層４と対向して配置される発光素子１と、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される第１誘電体多層膜７ａと、を備える。発光装置１００は、発光素子１と対向する蛍光体層４の接合面には、第１誘電体多層膜７ａが形成されていない。発光素子１は例えば基台２に配置される。

【0018】

発光素子１は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える。発光素子１は、ここでは、第１面が上面であり、第２面が下面であり、第３面が側面である。発光素子１の第１面は、蛍光体層４と対向して配置され、発光素子１の第２面は、基台２における凹部２３ａの底面２３ｂ上に配置され、発光素子１の第３面は、第１誘電体多層膜７ａが配置される。この発光素子１は、基台２に配置される配線と電気的に接続されて、近紫外線乃至青色光を出射する。ここで、近紫外線乃至青色光とは、近紫外から青色までの波長範囲の色の光である。

【0019】

発光素子１は、平面視において、略正方形である。なお、平面視において、透光性部材３や蛍光体層４も例えば大きさが異なるが発光素子１と同様の形状である。発光素子１は、平面視において、蛍光体層４と同じ面積あってもよいし、蛍光体層４より小さい面積であってもよい。なお、発光素子１は、平面視において、四角形に形成されているが、三角形、六角形、等の多角形であってもよいし、円形、楕円形、等であってもよい。

【0020】

基台２は、第１壁部２１〜第４壁部２４により囲まれて凹部２３ａを有し、平面視において、凹部２３ａの内側となる内部形状が略正方形に形成されている。基台２は、平面視において、外部形状も四角形に形成されている。基台２の第１壁部２１、第２壁部２２、第３壁部２３は、第４壁部２４よりも薄く形成されている。なお、平面視において、発光素子１は、発光素子１の各側面が基台２の角部分に対向するように配置されているが、各壁部に対向するように配置されてもよい。発光素子１の側面を凹部２３ａの角部分に対向させることにより、側面から基台２までの距離を長くすることができ、反射部材６で反射する光の割合を高めることができる。
基台２は、例えば、セラミックス、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、等の材料によって形成される。なお、基台２は、凹部２３ａを有さない平板状であってもよい。

【0021】

透光性部材３は、平板状であり、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える。透光性部材３は、第１面が上面であり、第２面が下面であり、第３面が側面である。透光性部材３の第２面は、蛍光体層４と対向して配置され、透光性部材３の第３面には、反射部材６が対向して形成されている。また、透光性部材３の第２面と蛍光体層４との間には、第２誘電体多層膜７ｂが配置されている。第２誘電体多層膜７ｂを設けることで蛍光体層４を透過した発光素子１からの光を外部に略漏らすことなく、蛍光体層４に戻すことができ、発光素子１からの光を効率良く蛍光体層４で波長変換することができる。
なお、誘電体多層膜は角度や波長によって光を透過することもある。そのため、透光性部材や蛍光体層の全てを誘電体多層膜で被覆するよりも、所定の箇所を誘電体多層膜で覆わない構成とする方が、誘電体多層膜を透過した光を有効に活用することができる。
透光性部材３は、良好な透光性（光透過率が６０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上）を有する材料によって形成されることが好ましく、当該材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、等が挙げられる。

【0022】

蛍光体層４は、例えば、接合部材８を介して発光素子１と接合され、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を出射する。ここで、青緑乃至赤色光とは、青緑色から赤色までの波長範囲の色の光である。発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光が、蛍光体層４に多く入射する程、蛍光体層４は、蛍光体を効率良く励起させて、青緑乃至赤色光を、多く出射することができる。ただし、発光装置から出射される光において、発光素子からの光を少なくし、蛍光体層からの光を多くした、黄赤色乃至赤色光が好ましい。発光装置から出射される青色光を極力低減し、黄赤乃至赤色光とすることで視認性を高めることができる。発光素子からの光を少なくする点においては、発光装置の発光スペクトルにおいて、発光素子に起因する光の積分値が、蛍光体層に起因する光の積分値に対して１０％以下、好ましくは５％以下である。なお、発光素子の発光ピーク波長が４２０ｎｍより短波長側であると、発光素子からの光を視認しづらいため、発光装置の発光スペクトルにおいて、発光素子に起因する光の積分値が、蛍光体層に起因する光の積分値に対して２０％以下であってもよい。

【0023】

蛍光体層４の母材は、良好な透光性を有する材料であることが好ましく、当該材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、これらの変性樹脂、これらのハイブリッド樹脂、等が挙げられる。特に、シリコーン樹脂は、耐候性、耐熱性及び耐光性に優れるため、蛍光体層４の母材として用いられることが好ましい。なお、蛍光体層４は、蛍光体と母材とを混合することで形成されてもよいし、蛍光体のみで形成されてもよい。

【0024】

蛍光体層４が含有する蛍光体は、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を出射する材料である。蛍光体の材料としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ蛍光体（「ＣＡＳＮ蛍光体」）、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ蛍光体（「ＳＣＡＳＮ蛍光体」）、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ蛍光体（「ＫＳＦ蛍光体」）、等、又は、これらの組合せ等が挙げられる。
また、青色発光素子と組み合わせて白色発光とする場合、蛍光体の材料としては、セリウムで付括されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）の蛍光体及びＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）の蛍光体、シリケート蛍光体等が挙げられる。

【0025】

反射部材６は、蛍光体層４の側面及び透光性部材３の第３面と対向して配置される。反射部材６は、蛍光体層４及び透光性部材３に隣接しており、発光素子１からの上方への光量を増やすことができる。基台２が凹部２３ａを有する場合には、反射部材６は、基台２の凹部２３ａに充填され、第１誘電体多層膜７ａを覆うことが、さらに好ましい。このようにすることで、反射部材６は、第１誘電体多層膜７ａから漏れる光を、効率的に反射し、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。

【0026】

反射部材６の母材は、良好な透光性を有する材料であることが好ましく、当該材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーンハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、等が挙げられる。

【0027】

反射部材６が含有する光反射性物質は、母材との屈折率差が大きい材料であることが好ましく、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、等が挙げられる。発光素子１が青色光を発光する場合は、特に、酸化チタンは、水分等に対して安定性が高く、熱伝導性にも優れるため、光反射性物質として用いられることが好ましい。発光素子１が近紫外線光を発光する場合は、二酸化ジルコニウムは近紫外での反射率が高く、光反射性物質として用いられることが好ましい。なお、光反射性物質の平均粒径は、０．００１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。平均粒径を当該範囲とすることで、光散乱効果を高め、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。

【0028】

第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される。第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１の２つの側面、あるいは、発光素子１の３つの側面、さらに、発光素子１のすべての側面に配置されることが好ましい。第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、効率良く蛍光体層４へと入射させる。すなわち、第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い反射率を有し、蛍光体層４が出射する青緑乃至赤色光、特に黄赤乃至赤色光に対しては、高い透過率を有する。第１誘電体多層膜７ａの近紫外線乃至青色光に対する反射率は、近紫外線乃至青色光の入射角が、０°以上３０°以下の範囲で、９０％以上であることが好ましく、近紫外線乃至青色光の入射角が、０°以上３０°以下の範囲で、９５％以上であることがより好ましい。

【0029】

第１誘電体多層膜（Distributed Bragg Reflector：ＤＢＲ膜）７ａは、少なくとも２種類以上の誘電体層が、交互に積層されることによって形成される。誘電体層に用いられる材料としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、等が挙げられる。なお、誘電体層の積層数は、特に限定されるものではない。

【0030】

発光装置１００は、透光性部材３と蛍光体層４との間に、第２誘電体多層膜７ｂを備えてもよい。第２誘電体多層膜７ｂは、第１誘電体多層膜７ａと同様に、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い反射率を有し、蛍光体層４が出射する青緑乃至赤色光に対しては、高い透過率を有する。第２誘電体多層膜７ｂは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、効率良く蛍光体層４へと入射させる。

【0031】

接合部材８は、発光素子１と蛍光体層４とを接合する部材である。接合部材８の屈折率は、発光素子１と蛍光体層４の中間の屈折率であることが好ましい。これにより、発光素子１と接合部材８、及び接合部材８と蛍光体層４との屈折率差を小さくすることができるので、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、蛍光体層４へ多く入射させることができる。また、接合部材８は、良好な透光性を有する材料によって形成されることが好ましい。当該材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、等が挙げられる。

【0032】

第１実施形態に係る発光装置１００によれば、第１誘電体多層膜７ａが、発光素子１の少なくとも１つの側面に対面して配置される。これにより、発光素子１の側面に対向して配置される部材を薄くしても発光素子１の側面から漏れる光を低減することができる。また、第１誘電体多層膜７ａを設けず、発光素子１の側面を直接、反射部材６で覆うと、発光素子１の側面と反射部材６との界面付近から、発光素子１の光が外部に漏れる。それに対して、発光素子１の側面に第１誘電体多層膜７ａを設けることにより、発光素子１の側面から漏れる光を低減することができる。したがって、第１誘電体多層膜７ａを備える発光装置１００は、発光色の色純度を向上させることができる。

【0033】

変形例
次に、図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃを参照して、第１実施形態に係る発光装置１００における変形例について説明する。第１変形例では、図１に示した発光装置１００において、発光素子１と蛍光体層４との接合方法を変形させた発光装置１００Ａについて説明する。第２変形例では、図１に示した発光装置１００において、接合部材８の形状を変形させた発光装置１００Ｂについて説明する。第３変形例では、図１に示した発光装置１００において、被覆層５を備える発光装置１００Ｃについて説明する。

【0034】

第１変形例
図２Ａは、第１実施形態に係る発光装置１００の変形例の構成を示す断面図である。第１変形例に係る発光装置１００Ａについて、図２Ａを参照して説明する。
本変形例における発光装置１００Ａは、接合部材８を用いることなく、発光素子１と蛍光体層４とが直接接合される。なお、発光素子１の側面の少なくとも１つに第１誘電体多層膜７ａが設けられている。発光素子１と蛍光体層４との間に、接合部材８を配置しないことで、発光素子１が出射する青色光が、蛍光体層４に直接入射するため、発光装置１００Ａにおける発光むらを低減させることができる。また、接合部材の劣化による光束低下を低減することができる。

【0035】

直接接合の方法としては、例えば、表面活性化結合法、水酸基結合法、原子拡散結合法、等が挙げられる。表面活性化結合法は、接合面を真空中で処理することで化学結合し易い状態とし、各接合面を結合する方法である。水酸基結合法は、原子層堆積法等により接合面に水酸基を形成し、各接合面の水酸基を結合させる方法である。原子拡散結合法は、各接合面に、１原子層相当の膜厚の金属膜を形成し、真空中や不活性ガス雰囲気で各接合面を接触させることで金属原子を結合させる方法である。このような直接接合により、常温に近い環境下で、発光素子１と蛍光体層４とを一体化することができる。

【0036】

なお、実施形態に係る発光装置において、蛍光体層４の下面（接合面）に第１誘電体多層膜７ａが形成されていないとは、蛍光体層４の下面に第１誘電体多層膜７ａの膜面が接合していないことをいう。図２Ａのように蛍光体層４の下面に第１誘電体多層膜７ａの上面が接触していても第１誘電体多層膜７ａの本来の機能を果たすことができない状態であれば、第１誘電体多層膜７ａが形成されていないことと等価である。

【0037】

第２変形例
図２Ｂは、第１実施形態に係る発光装置１００の変形例の構成を示す断面図である。第２変形例に係る発光装置１００Ｂについて、図２Ｂを参照して説明する。
本変形例における発光装置１００Ｂは、発光素子１及び第１誘電体多層膜７ａを合わせた大きさよりも、透光性部材３、第２誘電体多層膜７ｂ、蛍光体層４が大きく形成されている。また、発光装置１００Ｂは、接合部材８Ｂが、発光素子１の第１面及び第１誘電体多層膜７ａの外側を覆うように配置される。接合部材８Ｂは、その外縁から第１誘電体多層膜７ａの外側を覆うようにフィレット８Ｂａを形成することで、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、蛍光体層４へと入射させ易くすることができる。また、接合部材８Ｂは、平面視において、発光素子１の面積が蛍光体層４の面積より小さい場合であっても、発光素子１が出射する青色光を、効率良く蛍光体層４又は被覆層５へと入射させることが可能になる。

【0038】

また、第１誘電体多層膜７ａに配置される接合部材８Ｂは、フィレット８Ｂａの部分が断面視において、略三角形である。当該形状とすることで、発光素子１が出射する青色光を、接合部材８Ｂと反射部材６との界面で、多く反射させることが可能になる。これにより、発光装置１００Ｂにおける発光効率を高め、発光輝度を向上させることができる。なお、接合部材８Ｂは、フィレット８Ｂａの部分の大きさが、接合部材の量に応じて調整可能であり、発光素子１と、蛍光体層４との接合面の濡れ性や粘度に応じて、適宜定められる。
特に、蛍光体層４の下面に誘電体多層膜を設けないことにより、発光素子１の側面からの光や蛍光体層４からの光を反射部材６で反射させ、再び蛍光体層４に戻すことができ、発光素子１からの光を効率良く波長変換することができる。

【0039】

第３変形例
図２Ｃは、第１実施形態に係る発光装置１００の変形例の構成を示す断面図である。第３変形例に係る発光装置１００Ｃについて、図２Ｃを参照して説明する。
本変形例における発光装置１００Ｃは、蛍光体層４の側面、第２誘電体多層膜７ｂの側面及び透光性部材３の第３面と、反射部材６と、の間に被覆層５が設けられる。被覆層５は、蛍光体層４の側面、第２誘電体多層膜７ｂの側面、及び透光性部材３の第３面に四角形環状に配置され、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を出射若しくは呈する。

【0040】

被覆層５は、蛍光体層４と同等の部材であってもよいし、顔料層であってもよい。被覆層５が蛍光体層４と同等の部材である場合には、蛍光体は、近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を出射する。一方、被覆層５が顔料層である場合には、顔料は、近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を呈し、顔料自身は発光しない。なお、被覆層５に蛍光体が含有されている場合、蛍光体層４における蛍光体の密度は、被覆層５における蛍光体の密度より高いことが好ましい。

【0041】

被覆層５の母材は、良好な透光性を有する材料であることが好ましく、当該材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、これらの変性樹脂、これらのハイブリッド樹脂、等が挙げられる。特に、シリコーン樹脂は、耐候性、耐熱性及び耐光性に優れるため、被覆層５の母材として用いられることが好ましい。

【0042】

被覆層５が含有する蛍光体に用いられる材料としては、例えば、ＣＡＳＮ蛍光体、ＳＣＡＳＮ蛍光体、ＫＳＦ蛍光体、ＹＡＧ蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、シリケート蛍光体等、又は、これらの組合せ等が挙げられる。また、被覆層５が含有する顔料に用いられる材料としては、例えば、ペリレン系顔料、チタンニッケルアンチモン系酸化物、これらの組合せ、等が挙げられる。

【0043】

発光装置の製造方法
次に、図３〜図５Ｃを参照して、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。なお、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。

【0044】

第１実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１部材準備工程（Ｓ２１）と、発光素子実装工程（Ｓ２２）と、第１部材接合工程（Ｓ２３）と、反射部材配置工程（Ｓ２４）と、を含む。第１部材準備工程（Ｓ２１）は、第２誘電体多層膜形成工程（Ｓ２０１）と、蛍光体層形成工程（Ｓ２０２）と、透光性部材個片化工程（Ｓ２０３）と、を含む。

【0045】

第１部材準備工程（Ｓ２１）は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える透光性部材３と、透光性部材３の第２面と対向して配置される蛍光体層４と、を備える第１部材を準備する工程である。

【0046】

以下、第１部材準備工程（Ｓ２１）について、具体的に説明する。
図４Ａに示すように、第２誘電体多層膜形成工程（Ｓ２０１）は、透光性部材３の上に、第２誘電体多層膜７ｂを形成する工程である。第２誘電体多層膜形成工程（Ｓ２０１）では、第２誘電体多層膜７ｂは、透光性部材３の上に、少なくとも２種類以上の誘電体層として、原子層堆積法（Atomic Layer Deposition：ＡＬＤ法）やスパッタリング法等で成膜されることにより形成される。

【0047】

図４Ｂに示すように、蛍光体層形成工程（Ｓ２０２）は、第２誘電体多層膜７ｂの上に、蛍光体層４を形成する工程である。蛍光体層形成工程（Ｓ２０２）では、蛍光体層４は、第２誘電体多層膜７ｂの上に、赤色蛍光体が添加された樹脂が、例えばスクリーン印刷法等で塗布されることにより形成される。

【0048】

図４Ｃに示すように、透光性部材個片化工程（Ｓ２０３）は、第２誘電体多層膜７ｂ及び蛍光体層４が形成された透光性部材３を個片化する工程である。透光性部材個片化工程（Ｓ２０３）では、第２誘電体多層膜７ｂ及び蛍光体層４が形成された透光性部材３は、ブレードダイシング法やレーザダイシング法等で、個片化予定線ＢＤ１に沿って個片化される。これにより、第１部材２１１が形成される。

【0049】

図５Ａに示すように、発光素子実装工程（Ｓ２２）は、凹部２３ａを有する基台２に、第１誘電体多層膜７ａが少なくとも１つの側面に配置された発光素子１を実装する工程である。発光素子実装工程（Ｓ２２）では、発光素子１の実装方法は、リフロー法を用いた半田によるフリップチップ実装が好ましい。なお、第１誘電体多層膜７ａは、原子層堆積法やスパッタリング法等で発光素子１の側面に形成される。また、発光素子実装工程（Ｓ２２）は、第１部材準備工程（Ｓ２１）と並行して行われてもよいし、どちらかが先に行われてもよい。

【0050】

図５Ｂに示すように、第１部材接合工程（Ｓ２３）は、発光素子１と、第１部材２１１と、を接合する工程である。第１部材接合工程（Ｓ２３）では、接合部材８が、発光素子１の接合面及び／又は第１部材２１１の接合面に、塗布法等で形成され、各接合面は、接合部材８を介して接合される。ここでは、第１部材２１１の蛍光体層４が、発光素子１の第１面と対向するように、第１部材２１１と発光素子１とが接合される。

【0051】

図５Ｃに示すように、反射部材配置工程（Ｓ２４）は、蛍光体層４の側面の少なくとも一部を覆うまで、あるいは、透光性部材３の第３面の少なくとも一部を覆うように、基台２の凹部２３ａに反射部材６を設ける工程である。なお、反射部材配置工程（Ｓ２４）では、透光性部材３の上面と同一平面になるように反射部材６を設けている。反射部材配置工程（Ｓ２４）では、まず、基台２の凹部２３ａが、ディスペンサを用いたポッティング法等によって、光反射性物質を分散させた未硬化の樹脂で充填される。その後、当該充填された樹脂が、ヒーターやリフロー炉等の加熱装置によって、所定温度で所定時間加熱されることにより反射部材６が形成される。なお、反射部材６は、透光性部材３の上には形成されない。

【0052】

なお、基台２が凹部２３ａを有さず、平板状である場合には、まず、発光素子１を囲むように配置された枠体の内部が、光反射性物質を分散させた未硬化の樹脂で充填される。その後、当該充填された樹脂が所定温度で所定時間加熱された後、枠体が除去されることにより、反射部材６が形成される。
以上、説明したように前記した各工程を行うことにより、発光装置１００が製造される。なお、各工程は、必ずしも前記した順序で実施する必要はなく、例えば、発光素子実装工程（Ｓ２２）を実施した後に、第１部材準備工程（Ｓ２１）を実施してもよい。

【0053】

変形例
次に、図６〜図８Ｂを参照して、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例について説明する。第１実施形態に係る発光装置の製造方法では、発光素子１を基台２に実装した後に発光素子１に第１部材２１１を接合しているが、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例では、後記する第２部材が備える発光素子１を基台２に実装している。なお、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。

【0054】

第１実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例は、第２部材準備工程（Ｓ３１）と、発光素子実装工程（Ｓ３２）と、反射部材配置工程（Ｓ３３）と、を含む。第２部材準備工程（Ｓ３１）は、第２誘電体多層膜形成工程（Ｓ３０１）と、蛍光体層形成工程（Ｓ３０２）と、発光素子載置工程（Ｓ３０３）と、透光性部材個片化工程（Ｓ３０４）と、を含む。

【0055】

第２部材準備工程（Ｓ３１）は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える透光性部材３と、透光性部材３の第２面と対向して配置される蛍光体層４と、蛍光体層４と対向して配置される発光素子１と、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置された第１誘電体多層膜７ａと、を備える第２部材を準備する工程である。

【0056】

以下、第２部材準備工程（Ｓ３１）について、具体的に説明する。なお、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と、共通する部分については、重複した説明を省略する。
図７Ａ〜図７Ｂに示す工程（Ｓ３０１〜Ｓ３０２）は、図４Ａ〜図４Ｂに示す工程（Ｓ２０１〜Ｓ２０２）と同じであるため説明を省略する。

【0057】

図７Ｃに示すように、発光素子載置工程（Ｓ３０３）は、蛍光体層４の上に、第１誘電体多層膜７ａが少なくとも１つの側面（ここでは一例として全側面）に配置された発光素子１を載置する工程である。発光素子載置工程（Ｓ３０３）では、接合部材８が、発光素子１の接合面及び／又は蛍光体層４の接合面に、塗布法等で形成され、各接合面が、接合部材８を介して、接合されることにより、発光素子１及び第１誘電体多層膜７ａは、蛍光体層４と対向するように配置される。

【0058】

図７Ｄに示すように、透光性部材個片化工程（Ｓ３０４）は、第２誘電体多層膜７ｂ及び蛍光体層４が形成された透光性部材３を個片化する工程である。透光性部材個片化工程（Ｓ３０４）では、第２誘電体多層膜７ｂ及び蛍光体層４が形成された透光性部材３は、ブレードダイシング法やレーザダイシング法等で、発光素子１に設けた第１誘電体多層膜７ａの間から切断されることで、個片化予定線ＢＤ１に沿って個片化される。これにより、第２部材３１１が形成される。なお、平面視において個片化予定線ＢＤ１は、第１誘電体多層膜７ａ間に露出している接合部材８の中央に設定されることが好ましい。

【0059】

図８Ａに示すように、発光素子実装工程（Ｓ３２）は、凹部２３ａを有する基台２に、第２部材３１１の発光素子１を実装する工程である。発光素子実装工程（Ｓ３２）では、第２部材３１１は、発光素子１を下向きにして、基台２の凹部２３ａの底面２３ｂに、直接実装される。

【0060】

図８Ｂに示すように、反射部材配置工程（Ｓ３３）は、蛍光体層４の側面の少なくとも一部を覆うまで、あるいは、透光性部材３の第３面の少なくとも一部を覆うように、基台２の凹部２３ａに反射部材６を設ける工程である。なお、反射部材配置工程（Ｓ３３）は、前記した反射部材配置工程（Ｓ２４）と同様なので、これ以上の説明を省略する。
以上、説明したように前記した各工程を行うことでも、発光装置１００が製造される。

【0061】

第２実施形態
発光装置の構成
次に、第２実施形態について、図９Ａ及び図９Ｂを参照して、発光装置２００の構成について説明する。図９Ａは、第２実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図であり、図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における第２実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。なお、第１実施形態と共通する部分については、重複した説明を省略する。

【0062】

発光装置２００は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える透光性部材３と、透光性部材３の第１面と対向して配置される蛍光体層４と、蛍光体層４の側面及び透光性部材３の第３面と対向して配置される反射部材６と、透光性部材３と対向して配置される発光素子１と、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される第１誘電体多層膜７ａと、を備える。発光装置２００は、発光素子１と対向する蛍光体層４の接合面には、第１誘電体多層膜７ａが形成されていない。

【0063】

発光装置２００は、透光性部材３と蛍光体層４との間に、第２誘電体多層膜７ｂを備えてもよい。
図９Ｂに示した発光装置２００は、発光素子１の側から、透光性部材３、第２誘電体多層膜７ｂ、及び、蛍光体層４の順に配置されている。一方、図１Ｂに示した発光装置１００は、発光素子１の側から、蛍光体層４、第２誘電体多層膜７ｂ、及び、透光性部材３の順に配置されている。つまり、発光装置２００は、透光性部材３と蛍光体層４の配置が、発光装置１００における配置と相違している。発光装置２００は、その他の構成が発光装置１００と同様なので、これ以上の説明を省略する。

【0064】

第２実施形態に係る発光装置２００は、第１実施形態に係る発光装置１００と同様に発光素子１の側面から漏れる光を低減することができる。また、発光装置２００は、発光装置１００と比べて、蛍光体層４が発光素子１からより離れた構造なので、発光素子１からの熱が蛍光体層４に伝わり難く蛍光体層４の劣化を抑制することができる。また、蛍光体層４を最表面とすることで蛍光体層４の放熱を促進し、蛍光体層４の熱劣化を抑制することができる。

【0065】

発光装置の製造方法
第２実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様である。ただし、図５Ｂに示す第１部材接合工程（Ｓ２３）において、第１部材２１１の透光性部材３が、発光素子１の第１面と対向するように、第１部材２１１と発光素子１とが接合される点が相違する。

【0066】

また、第２実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例と同様である。ただし、図７Ｃに示す発光素子載置工程（Ｓ３０３）において、透光性部材３の一面側に第２誘電体多層膜７ｂ及び蛍光体層４が形成された後に、透光性部材３の他面側に発光素子１を接合する点が相違する。
以上、説明したように前記した各工程を行うことにより、発光装置２００が製造される。

【0067】

第３実施形態
発光装置の構成
次に、第３実施形態について、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して、発光装置３００の構成について説明する。なお、第１実施形態と共通する部分については、重複した説明を省略する。図１０Ａは、第３実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図であり、図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ−ＸＢ線における第３実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。

【0068】

発光装置３００は、蛍光体ブロック３１と、蛍光体ブロック３１の側面に配置される反射部材６と、蛍光体ブロック３１の下面に配置される発光素子１と、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される第１誘電体多層膜７ａと、を備える。

【0069】

発光素子１の第１面は、蛍光体ブロック３１と対向して配置され、発光素子１の第２面は、基台２Ｂに配置され、発光素子１の第３面は、第１誘電体多層膜７ａが配置される。
基台２Ｂは、平板状であり、平面視において外部形状が四角形である。

【0070】

蛍光体ブロック３１は、蛍光体を備える。蛍光体ブロック３１は、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光の少なくとも一部を吸収して青緑乃至赤色光を出射する。蛍光体の材料としては、蛍光体層４が含有する蛍光体と同様に、例えば、ＣＡＳＮ蛍光体、ＳＣＡＳＮ蛍光体、ＫＳＦ蛍光体等、ＹＡＧ蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、シリケート蛍光体、又は、これらの組合せ等が挙げられる。

【0071】

蛍光体ブロック３１は、第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１面及び第２面と繋がる第３面と、を備える。第１面は上面であり、第２面は下面であり、第３面は側面である。透光性部材３の第２面は、発光素子１と対向して配置され、透光性部材３の第３面には、反射部材６が配置される。

【0072】

蛍光体ブロック３１としては、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。蛍光体の焼結体としては、蛍光体だけを焼結して形成したものでもよいし、蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結して形成したものでもよい。蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結する場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化チタン等の無機材料を用いることが好ましい。これにより、発光素子１が高出力であったとしても、光や熱による焼結助剤の変色や変形を抑制することができる。なお、蛍光体ブロック３１は、図１Ｂに示した蛍光体層４と同様の機能を有するが、透光性部材３と共に用いることをしない点が相違している。

【0073】

反射部材６は、蛍光体ブロック３１の側面に配置される。また、反射部材６は、第１誘電体多層膜７ａと対向して配置されており、第１誘電体多層膜７ａから漏れる光を、効率的に反射し、発光装置３００の光取り出し効率を高めることができる。
反射部材６は、平面視において、外部形状が四角形である。反射部材６の第１壁部６１、第２壁部６２、第３壁部６３は、第４壁部６４よりも薄い。なお、平面視において、発光素子１は、発光素子１の各側面が反射部材６の各壁部に対して対向するように配置されている。

【0074】

第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される。第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１のすべての側面に配置されることが好ましい。反射部材６の壁部のうち第４壁部６４は最も厚いので、第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１の側面のうち、例えば、第４壁部６４に対向する側面に配置しなくてもよい。第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、効率良く蛍光体ブロック３１へと入射させる。すなわち、第１誘電体多層膜７ａは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い反射率を有し、蛍光体ブロック３１が出射する青緑乃至赤色光に対しては、高い透過率を有する。

【0075】

接合部材８Ｂは、発光素子１と蛍光体ブロック３１とを接合する。接合部材８Ｂは、発光素子１の第１面及び第１誘電体多層膜７ａに配置される。接合部材８Ｂは、第１誘電体多層膜７ａにも設けられ、フィレット８Ｂａを形成することで、発光素子１が出射する光を、蛍光体ブロック３１へと入射させ易くすることができる。

【0076】

第３実施形態に係る発光装置３００によれば、第１誘電体多層膜７ａが、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置される。これにより、発光素子１の側面から漏れる光を低減することができる。

【0077】

発光装置の製造方法
次に、図１１を参照して、第３実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子実装工程（Ｓ４１）と、蛍光体ブロック接合工程（Ｓ４２）と、反射部材配置工程（Ｓ４３）と、を含む。

【0078】

発光素子実装工程（Ｓ４１）は、第１誘電体多層膜７ａが少なくとも１つの側面に配置された発光素子１を基台２Ｂに実装する工程である。
蛍光体ブロック接合工程（Ｓ４２）は、発光素子１と、蛍光体ブロック３１と、を接合する工程である。蛍光体ブロック接合工程（Ｓ４２）では、接合部材８Ｂが、発光素子１の接合面及び／又は蛍光体ブロック３１の接合面に、塗布法等で形成され、各接合面は、接合部材８Ｂを介して接合される。

【0079】

反射部材配置工程（Ｓ４３）は、蛍光体ブロック３１の側面の少なくとも一部を覆うように、反射部材６を設ける工程である。この工程では、まず、発光素子１を囲むように配置された枠体の内部が、ディスペンサを用いたポッティング法等によって、光反射性物質を分散させた未硬化の樹脂で充填される。その後、当該充填された樹脂が、ヒーターやリフロー炉等の加熱装置によって、所定温度で所定時間加熱された後、枠体が除去されることにより、反射部材６が形成される。
以上、説明したように前記した各工程を行うことにより、発光装置３００が製造される。

【0080】

第４実施形態
次に、第４実施形態について、図１２Ａを参照して、発光装置４００の構成について説明する。なお、第１実施形態と共通する部分については、重複した説明を省略する。図１２Ａは、第４実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
発光装置４００は、図１に示した発光装置１００において凹部２３ａを有さない平板状の基台２Ｂを採用したものである。基台２Ｂは、図１０Ａに示した発光装置３００と同じように、平面視において外部形状が四角形である。そのため、発光装置４００は、図１０Ａに示した発光装置３００と同じように、反射部材６の第１壁部６１、第２壁部６２は、他の壁部よりも薄くなっている。さらに、発光装置４００は、フィレット８Ｂａの部分が断面視で略三角形の接合部材８Ｂを採用したものである。この発光装置４００は、第１誘電体多層膜７ａが、発光素子１の少なくとも１つの側面に配置されているので、発光素子１の側面から漏れる光を低減することができる。

【0081】

第４実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様である。

【0082】

変形例
次に、図１２Ｂを参照して、第４実施形態に係る発光装置４００における第１変形例について説明する。発光装置５００は、図１２Ａに示した発光装置４００において、さらに、第３誘電体多層膜７ｃを備えるように構成されている。
第３誘電体多層膜７ｃは、透光性部材３の側面、第２誘電体多層膜７ｂの側面、蛍光体層４の側面、及び、接合部材８Ｂのフィレット８Ｂａの部分の側面に配置される。第３誘電体多層膜７ｃは、第１誘電体多層膜７ａと同様に、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い反射率を有し、蛍光体層４が出射する青緑乃至赤色光に対しては、高い透過率を有する。第３誘電体多層膜７ｃは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光を、効率良く蛍光体層４へと入射させる。
発光装置５００は、第３誘電体多層膜７ｃを備えることで、側方への近紫外線乃至青色光の漏れを一層低減できる。

【0083】

第３誘電体多層膜７ｃは、例えば、図３の第１部材接合工程（Ｓ２３）の後で反射部材配置工程（Ｓ２４）の前に、原子層堆積法で形成することができる。
また、第３誘電体多層膜７ｃは、発光素子１の第２面において、素子電極を除く部分にも配置されることが好ましい。このように構成することで、発光素子１から素子電極側への光漏れを防止できる。この場合、第３誘電体多層膜７ｃは、例えば、図６の第２部材準備工程（Ｓ３１）の後で発光素子実装工程（Ｓ３２）の前に、原子層堆積法で形成することができる。

【0084】

次に、図１２Ｃを参照して、第４実施形態に係る発光装置４００における第２変形例について説明する。発光装置６００は、図１２Ｂに示した発光装置５００において、さらに、第４誘電体多層膜７ｄを備えるように構成されている。
第４誘電体多層膜７ｄは、少なくとも２種類以上の誘電体層が、交互に積層されることによって形成されている。第４誘電体多層膜７ｄは、透光性部材３の側面、第２誘電体多層膜７ｂの側面、蛍光体層４の側面、及び、接合部材８Ｂのフィレット８Ｂａの部分の側面に配置される。第４誘電体多層膜７ｄは、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い透過率を有し、蛍光体層４が出射する青緑乃至赤色光に対しては、高い反射率を有する。第４誘電体多層膜７ｄの蛍光体光に対する反射率は、蛍光体光の入射角が、０°以上３０°以下の範囲で、９０％以上であることが好ましく、蛍光体光の入射角が、０°以上３０°以下の範囲で、９５％以上であることがより好ましい。
発光装置６００は、第４誘電体多層膜７ｄを備えることで、側方への青緑乃至赤色光の漏れを低減できる。なお、第４誘電体多層膜７ｄは、例えば、反射部材配置工程（Ｓ２４，Ｓ３３）の前に、原子層堆積法で形成することができる。

【0085】

また、発光装置６００において、蛍光体層４を、発光素子１の第２面側から視たときに、発光素子１の陰とならない蛍光体層４の表面部分に、第５誘電体多層膜７ｅが配置されることが好ましい。言い換えると、蛍光体層４を、発光素子１の第２面側から視たときに、発光素子１から、はみ出る蛍光体層４の表面部分に、第５誘電体多層膜７ｅが配置されることが好ましい。この第５誘電体多層膜７ｅは、次のようにして形成することができる。例えば、図３の蛍光体層形成工程（Ｓ２０２）の後、まず、蛍光体層４の表面において、発光素子１の第１面と接合される接合予定領域をマスクする。その後、蛍光体層４の表面においてマスクされていない領域に、例えば原子層堆積法等によって誘電体を成膜する。

【0086】

第５誘電体多層膜７ｅは、少なくとも２種類以上の誘電体層が、交互に積層されることによって形成されている。この第５誘電体多層膜７ｅは、第４誘電体多層膜７ｄと同様に、発光素子１が出射する近紫外線乃至青色光に対しては、高い透過率を有し、蛍光体層４が出射する青緑乃至赤色光に対しては、高い反射率を有する。このように構成した場合、発光装置６００において、発光素子１の側方から出た近紫外線乃至青色光は、第１誘電体多層膜７ａから漏れたとしても、接合部材８Ｂのフィレット８Ｂａの部分又は反射部材６で反射する。この反射光（近紫外線乃至青色光）が、上方に出射されて第５誘電体多層膜７ｅに到達した場合、第５誘電体多層膜７ｅは、近紫外線乃至青色光を透過するので、近紫外線乃至青色光を蛍光体層４へと入射させる際に実質的な妨げになるものではない。また、蛍光体層４から下方向へ漏れる青緑乃至赤色光が、第５誘電体多層膜７ｅに到達した場合、第５誘電体多層膜７ｅは、青緑乃至赤色光を反射するので、上方向への青緑乃至赤色光の光取り出しを向上させることができる。

【0087】

＜実施例＞
本開示に係る発光装置の性能を確かめるために、以下の実験を行った。
まず、第４実施形態に係る発光装置４００と同様の発光装置（以下、実施例１という）を以下の条件で製造した。

【0088】

発光素子１
個数：１個
種類：約４５０ｎｍに発光ピーク波長を有する青色ＬＥＤ（ＧａＮ系半導体発光素子）
平面視における外形寸法：１辺が１．００ｍｍの正方形

【0089】

基台２Ｂ
材料：リードフレーム
形状：平板状

【0090】

透光性部材３
材料：ガラス
平面視における外形寸法：１辺が１．１５ｍｍの正方形
形状：平板状
厚さ：１４８μｍ

【0091】

蛍光体層４
母材：シリコーン樹脂
蛍光体：ＣＡＳＮ（含有量６５質量％）
平面視における外形寸法：１辺が１．１５ｍｍの正方形
厚さ：６８μｍ

【0092】

反射部材６
母材：シリコーン樹脂
光反射性物質：ＴｉＯ_２（含有量４５質量部）

【0093】

第１誘電体多層膜７ａ
層数：７層
材料：ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２
配置：発光素子の全側面、発光素子の素子電極を除く電極面

【0094】

接合部材８Ｂ
材料：シリコーン樹脂
平面視における外形寸法：１辺が１．１５ｍｍの正方形

【0095】

第２誘電体多層膜７ｂ
層数：３１層
材料：ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２／ＳｉＯ_２／ＴｉＯ_２／・・・／ＳｉＯ_２
配置：透光部材３と蛍光体層４との間

【0096】

比較例
実施例に係る発光装置と比較するため、比較例に係る発光装置を作製した。第１誘電体多層膜７ａを有さない発光装置を、比較例１とした。比較例１における構成要素（発光素子１、基台２Ｂ、透光性部材３、蛍光体層４、反射部材６、第２誘電体多層膜７ｂ、接合部材８Ｂ）は、実施例１と同様である。

【0097】

実験では、比較例１として８サンプルを製造した。各サンプルは、色度座標ｘの値が概ね０．６８３〜０．６８７の範囲に分布していた。これら各サンプルについて、それぞれの光束を測定した。
また、実施例１として１０サンプルを製造した。各サンプルは、色度座標ｘの値が概ね０．６８７〜０．６８８の範囲に分布していた。これら各サンプルについて、それぞれの光束を測定した。

【0098】

比較例１と実施例１では色度座標ｘの値が異なるので、光束の測定値を単純に比較することができない。そこで、実施例１の各サンプルから、色度座標ｘに対する光束の回帰直線を求め、この回帰直線上でｘ＝０．６８８のときに得られる光束を、あらためて実施例１の光束とした。同様に、比較例１の各サンプルから、色度座標ｘに対する光束の回帰直線を求め、この回帰直線の延長線上でｘ＝０．６８８のときに得られる光束を、あらためて比較例１の光束とした。このときに得られた、比較例１の光束は１７．８７［ｌｍ］、実施例１の光束は１７．８０［ｌｍ］であった。すなわち、比較例１の光束を１００［％］とすると、実施例１の相対的な光束は９９．６［％］となる。この結果によると、実施例１は、光束が、やや低下するものの、比較的高い値を維持できることが分かった。

【0099】

実施例１及び比較例１における各サンプルのｘｙ色度座標を、ｘｙ色度図上に実際にプロットしたところ、実施例１は、比較例１と比べて色調が長波長側にシフトしていた。これにより、色純度は、比較例１（９５．５％）に対し、実施例１（９６．６％）の方が大きくなった。したがって、発光素子１の側面に第１誘電体多層膜７ａを配置することで、発光装置における赤色光の色純度を高められることが分かった。

【0100】

図１３は、実施例１及び比較例１における発光波長と光強度との関係を示すグラフである。縦軸は光強度［ａ．ｕ．（arbitrary unit）］を示し、横軸は波長［ｎｍ］を示している。図１３において、実線は実施例１を示し、二点鎖線は比較例１を示している。なお、波長４００〜８００ｎｍの範囲で光強度を測定したが、図１３には、波長４２０〜４８０ｎｍの範囲の測定結果を示している。図１３に示すように、実施例１は、比較例１に比べて、４５０ｎｍ付近のスペクトルが低くなっている。４５０ｎｍ付近のスペクトルは、青色光のスペクトルに相当する。つまり、比較例１の青色光の強度は、実施例１の青色光の強度よりも大きかった。したがって、発光素子１の側面に第１誘電体多層膜７ａを配置することで、発光装置における青色光の漏れを低減できることが分かった。

【0101】

実施例１の配光特性を測定した結果について図１４Ａ〜図１４Ｃを参照して説明する。
図１４Ａは、実施例１の上面図である。図１４Ｂは、指向角とｘ座標の変位との関係を示す図である。図１４Ｃは、指向角とｙ座標の変位との関係を示す図である。
図１４Ａに示す発光装置では、反射部材６の壁は、長手方向（φ＝９０°）よりも短手方向（φ＝０°）の方が薄い。ここでは、図１４Ａに示す発光装置の短手方向（φ＝０°）において、指向角が−９０°〜＋９０°の範囲で測定したｘ座標の変位を図１４Ｂに示す。縦軸はｘｙ色度図上におけるｘ座標の変位（Δｘ）を示し、横軸は指向角［°］を示している。同様に、図１４Ａに示す発光装置の短手方向（φ＝０°）において、指向角が−９０°〜＋９０°の範囲で測定したｙ座標の変位（Δｙ）を図１４Ｃに示す。縦軸はｘｙ色度図上におけるｙ座標の変位（Δｙ）を示し、横軸は指向角［°］を示している。これら図１４Ｂ及び図１４Ｃにおいて、実線は実施例１を示し、二点鎖線は比較例１を示している。

【0102】

図１４Ｂ及び図１４Ｃに示すように、実施例１及び比較例１において、指向角の絶対値が大きくなる程、Δｘ及びΔｙの絶対値は大きくなる。ここで、Δｘ及びΔｙは、符号がマイナスである場合、絶対値が大きいほど色純度は低くなる。つまり、指向角の絶対値が大きくなるほど、色純度は低くなる傾向にある。
また、指向角の絶対値が０°から３０°付近までは、実施例１と比較例１との差は、ほとんどなかった。一方、指向角の絶対値が３０°付近から９０°までは、比較例１におけるΔｘ及びΔｙの絶対値が、実施例１におけるΔｘ及びΔｙの絶対値よりも大きくなった。特に、指向角の絶対値が８５°以上のとき、比較例１と実施例１との差は、非常に大きくなる。したがって、発光素子１の側面に第１誘電体多層膜７ａを配置することで、発光装置における側面からの青色光の漏れを低減し、発光装置における赤色光の色純度を高められることが分かった。

【0103】

以上、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。