(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】2021067816
(43)【公開日】20210430
(54)【発明の名称】照光表示パネルおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
   G09F 13/18 20060101AFI20210402BHJP
   B29C 45/14 20060101ALI20210402BHJP
   B29C 33/42 20060101ALI20210402BHJP
   B29C 43/18 20060101ALI20210402BHJP
   B29C 43/36 20060101ALI20210402BHJP
   B29C 69/02 20060101ALI20210402BHJP
   G09F 13/04 20060101ALI20210402BHJP
【FI】
   !G09F13/18 D
   !B29C45/14
   !B29C33/42
   !B29C43/18
   !B29C43/36
   !B29C69/02
   !G09F13/04 K
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】OL
【全頁数】24
(21)【出願番号】2019193031
(22)【出願日】20191023
(71)【出願人】
【識別番号】000231361
【氏名又は名称】NISSHA株式会社
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地
(72)【発明者】
【氏名】谷口 忠壮
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】面 了明
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】柴田 淳一
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 潤
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】坂田 喜博
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】黒▲崎▼ 寿文
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
(72)【発明者】
【氏名】森本 祥平
【住所又は居所】京都府京都市中京区壬生花井町3番地 NISSHA株式会社内
【テーマコード(参考)】
4F202
4F204
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5C096
【Fターム(参考)】
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(57)【要約】      (修正有)
【課題】導光効率が良く、省スペース化が図れ、アッセンブリ工程が簡易となる照光表示パネルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】照光表示可能な表示箇所1aを有して筐体の一部を構成する照光表示パネル1であって、表示箇所1aを除いて存在する不透明樹脂からなる第1成形部21と、その背面側に配置され、第1成形部21の存在しない部分に第1成形部21と嵌合された凸部22aを有する光透過樹脂からなる第2成形部22とを有する樹脂パネル2と、その背面側に配置された光源実装基板3とを備え、光源実装基板3の少なくとも光源31が、第2成形部22で封止されている。また、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品は、成形金型のキャビティを圧縮しながら低圧で充填して固化させる。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成する照光表示パネルであって、
前記表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、
前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、
前記光源実装基板の少なくとも前記光源が、前記第2成形部で封止されている、照光表示パネル。
【請求項2】
前記第2成形部において、前記第1成形部で覆われ、前記表示箇所に光を導く導光路部分の厚みが0.2mm〜1.0mmである、請求項1の照光表示パネル。
【請求項3】
前記第1成形部の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面に、前記第2成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項1又は請求項2の照光表示パネル。
【請求項4】
前記第1成形部の側面に、前記第2成形部の前記凸部が嵌合されている、請求項1又は請求項2の照光表示パネル。
【請求項5】
前記第2成形部の前記凸部が前面に微細凹凸を有する、請求項1〜4の照光表示パネル。
【請求項6】
さらに前記樹脂パネルの前面を加飾する加飾層を備える、請求項1〜4の照光表示パネル。
【請求項7】
照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
インサート成形金型内に、前記第2成形部側がキャビティに向くように、前記光源実装基板と前記第2成形部の一体成形品をセットする工程、
前記インサート成形金型の型締め後、前記インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、前記第1成形部の成形と同時に、前記第1成形部を前記光源実装基板と前記第2成形部との一体成形品に一体的化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。
【請求項8】
照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板に一体化する工程と、
前記光源実装基板と前記第2成形部の一体成形品に、別途成形された前記第1成形部をラミネートする工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。
【請求項9】
照光表示可能な表示箇所を除いて存在する第1成形部と、前記第1成形部の背面側に配置され、前記第1成形部の存在しない部分に前記第1成形部と嵌合された凸部を有する第2成形部とを有し、前記第2成形部が前記表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、前記第1成形部が前記第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる樹脂パネルと、前記樹脂パネルの背面側に配置され、前記表示箇所に導く光の光源と、前記光源を実装したフィルム基板とを有する光源実装基板とを備え、筐体の一部を構成する照光表示パネルの製造方法であって、
低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする工程と、
前記低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された前記第1成形部をセットする工程と、
前記下型の前記第1成形部がセットされたキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する工程と、
前記低圧成形金型の型締めした後に、前記キャビティを圧縮しながら前記光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、前記第2成形部の成形と同時に、少なくとも前記光源を前記第2成形部で封止するように前記第2成形部を前記光源実装基板及び前記第1成形部に一体化する工程とを備えた、照光表示パネルの製造方法。
【請求項10】
前記低圧成形金型がコンプレッション成形金型であり、
加熱された前記下型が有する前記キャビティに未硬化の熱硬化性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を注入した後に、前記低圧成形金型を型締めする、請求項7〜9の照光表示パネルの製造方法。
【請求項11】
前記低圧成形金型が射出プレス成形金型であり、
前記低圧成形金型を型締めした後に、前記下型が有する前記キャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる前記光透過樹脂材料を射出注入する、請求項7〜9の照光表示パネルの製造方法。
【請求項12】
前記低圧成形金型の前記下型が、前記第2成形部の前記凸部の前面に対応する部分に微細凹凸を有する、請求項7〜11の照光表示パネルの製造方法。
【請求項13】
前記インサート成形金型内に、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートをセットする工程をさらに備える、請求項7の照光表示パネルの製造方法。
【請求項14】
前記ラミネートにおいて用いられる前記第1成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項8の照光表示パネルの製造方法。
【請求項15】
前記低圧成形において用いられる前記第1成形部が、前記樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものである、請求項9の照光表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動車、家電製品、オーディオ機器などに使用する、LED(発光ダイオード:Light Emitting Diode)などの光源からの光を導光して表示を行う照光表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、LEDなどの光源を背面に配置して自動車、家電製品、オーディオ機器などに使用する照光表示パネルとしては、特許文献1に示すように、樹脂パネルの表面に印刷などによる加飾層が設けられ、樹脂パネルおよび加飾層が透過部分を有し、これらの背面側に光源を配置することにより照光表示パネルの前面側から光源の点滅を認識するものがあった。
【0003】
また、光源が樹脂パネルおよび加飾層の透過部分と対向して配置されると、透過部分を通して照光表示パネルの前面側から光源の形が見えてしまったり、透過部分の数だけ光源を配置しなければならなかったりするため、透過部分以外の部分の背面側に光源を配置し、光源からの光を透過部分まで全反射させて導くことも、特許文献1に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平10−116044号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、従来の照光表示パネルは、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置され、樹脂パネルと光源との間には空気層が存在している。そのため、光源から照射された光は、樹脂パネルの空気層界面において一部が反射され、効率よく照光表示パネルから出光させることができなかった。
また、樹脂パネルの背面側の空間に光源が配置されるため、照光表示パネル全体が厚くなり、樹脂パネルの背面側の空間スペースを広く活用できないという問題もあった。
さらに、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリの際、光源と樹脂パネルとを別々の工程で行なければならず、手間であった。
【0006】
したがって、本発明の目的は、導光効率が良く、省スペース化が図れ、アッセンブリ工程が簡易となる照光表示パネルおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【0008】
本発明に係る照光表示パネルは、照光表示可能な表示箇所を有して筐体の一部を構成するものである。
照光表示パネルは、第1成形部と第2成形部とを有する樹脂パネルと、光源実装基板とを備えている。
樹脂パネルの第1成形部は、表示箇所を除いて存在する。樹脂パネルの第2成形部は、第1成形部の背面側に配置され、第1成形部の存在しない部分に第1成形部と嵌合された凸部を有する。また、第2成形部は、表示箇所に導く光を透過する光透過樹脂からなり、第1成形部は、第2成形部よりも光の透過率が低い不透明樹脂からなる。
光源実装基板は、樹脂パネルの背面側に配置され、表示箇所に導く光の光源と、光源を実装したフィルム基板とを有する。また、光源実装基板の少なくとも光源が、第2成形部で封止されている。
【0009】
これらの構成によれば、光源から照射された光は、空気層を介することなく、導光板(ライトガイド)として機能する第2成形部内を透過し、表示箇所を透過して樹脂パネル2の上方に向かって放出される。つまり、空気層界面による反射が無いため、光源から照射された光を効率よく照光表示パネルから出光させることができる。
また、光源実装基板の光源が樹脂パネル内に内蔵されているため、照光表示パネル1全体で占められる空間の省スペース化を実現できる。
さらに、樹脂パネルと光源実装基板とが一体化されているため、部品点数が減り、照光表示パネルの機器等へのアッセンブリ工程が簡易となる。
【0010】
さらに言えば、樹脂パネルの光透過樹脂からなる第2成形部は、不透明樹脂からなる第1成形部の背面側に配置され、第1成形部の存在しない部分に第1成形部と嵌合された凸部を有する。そのため、樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても、不透明樹脂からなる成形体である第1成形部によって照光表示ができる。したがって、加飾層のように経時的に又は摩耗等によって剥離する等して光漏れを起こすことが無い。
なお、照光表示パネルは筐体の一部を構成するため、樹脂パネルの形状が複雑になる場合もあり、そのような樹脂パネルの前面に加飾層を設けなくても照光表示が可能なことは工程面でも非常に優れている。
また、光源実装基板が樹脂パネルの背面側に配置され、光源実装基板の少なくとも光源が導光板として機能する第2成形部で封止されているため、光源実装基板は第2成形部の前面側ではなく、背面側に位置する。言い換えると、前面から第1成形部、第2成形部、光源実装基板の積層順である。したがって、第1成形部を構成する不透明樹脂が、光透過樹脂よりも光源から照射される光の透過率が低いだけで、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂である場合、すなわち第1成形部においても弱く出光させる場合でも、光源実装基板の基板が第1成形部における弱い出光を邪魔しない。つまり、光源実装基板が第2成形部の前面側に位置する場合に比べて、照光表示パネルの装飾について自由度が高い。
【0011】
以下、本発明に係る照光表示パネルの好適な態様について説明する。
【0012】
1つの態様として、第2成形部において、第1成形部で覆われ、表示箇所に光を導く導光路部分の厚みが0.2mm〜1.0mmである。
この構成によれば、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネルの薄型化が可能である。したがって、照光表示パネルを機器等へのアッセンブリしたときに、照光表示パネルの背後に他の部品の収納スペースを大きく取ることができる。
【0013】
1つの態様として、第1成形部の存在しない部分が貫通穴であり、貫通穴の内壁面に、第2成形部の凸部が嵌合されていると好適である。
この構成によれば、暗い背景の中に文字、ロゴ、画像等が光るように表示することができる。
【0014】
また、1つの態様として、第1成形部の側面に、第2成形部の凸部が嵌合されていると好適である。
この構成によれば、光る背景の中に文字、ロゴ、画像等が遮光するように表示することができる。
【0015】
また、1つの態様として、第2成形部の凸部が前面に微細凹凸を有すると好適である。
この構成によれば、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを表示箇所に付与することができる。
【0016】
また、1つの態様として、さらに樹脂パネルの前面を加飾する加飾層を備えると好適である。
【0017】
この構成によれば、照光表示可能な表示箇所以外の部分についても、第1成形部が呈する単色の不透明色よる装飾よりもデザインの自由度が高く、複雑な形状、多色化、様々な絵柄にも対応できる。
【0018】
本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、以下の工程を備えるものである。
最初に、低圧成形金型の上型に、前記光源の実装面が下方に向くように前記光源実装基板をセットする。
次に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、計量した光透過樹脂材料を注入する。
次に、低圧成形金型の型締めした後に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させることによって、第2成形部の成形と同時に、少なくとも光源を第2成形部で封止するように第2成形部を光源実装基板に一体化する。
次に、インサート成形金型内に、第2成形部側がキャビティに向くように、光源実装基板と第2成形部の一体成形品をセットする。
最後に、インサート成形金型の型締め後、インサート成形金型のキャビティに、溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料を射出充填し固化させることによって、第1成形部の成形と同時に、第1成形部を光源実装基板と第2成形部との一体成形品に一体的化する。
【0019】
樹脂成形法として一般的に知られる射出成形法による場合、溶融樹脂をスクリューで高速・高圧でキャビティ内に射出するため、第2成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化しようとすると、光源実装基板の光源が樹脂圧力で破損したり、移動したりするなどの問題が発生する。
これに対して、上記構成によれば、第2成形部を成形と同時に光源実装基板と一体化する際に、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填するので、キャビティ内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料を充分に流動させることができ、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第2成形部の成形時に光源の破損や移動を発生させることなく光源を封止することができる。
また、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、第2成形部が薄肉であっても、キャビティ内の隅々まで光透過樹脂材料が行き届く。したがって、第2成形部の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第2成形部の中でも第一成形部の背後に位置して表示箇所に光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板に実装する光源や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第2成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第2成形部の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強(固定)をする必要もない。
【0020】
また、本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、第2成形部を光源実装基板に一体化した後、光源実装基板と第2成形部の一体成形品を用いてインサート成形しなくてもよい。
例えば、光源実装基板と第2成形部の一体成形品に、別途成形された第1成形部をラミネートしてもよい。
【0021】
また、本発明に係る照光表示パネルの製造方法は、第2成形部を光源実装基板及び第1成形部に同時に一体化してもよい。
すなわち、光透過樹脂材料を注入する前に、低圧成形金型の下型が有するキャビティに、別途成形された第1成形部をセットする。
【0022】
なお、上記の各製造方法において、低圧成形金型がコンプレッション成形金型であり、加熱された下型が有するキャビティに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料を注入した後に、低圧成形金型を型締めするとよい。
【0023】
また、上記の各製造方法において、低圧成形金型が射出プレス成形金型であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型が有するキャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料を射出注入してもよい。
【0024】
また、1つの態様として、低圧成形金型の下型が、第2成形部の凸部の前面に対応する部分に微細凹凸を有すると好適である。
この構成によれば、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料の流動により、下型に設けられた微細凹凸の最深部まで光透過樹脂材料が確実に行き届く。したがって、樹脂パネルに形成される微細凹凸は、細部にいたるまで正確な寸法で作ることができる。
【0025】
また、1つの態様として、インサート成形金型内に、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートをセットする工程をさらに備えると好適である。
この構成によれば、第1成形部と第2成形部とを有する樹脂パネルを2色成形すると同時に、樹脂パネルの前面に加飾層を形成することができ、生産効率がよい。
【0026】
なお、1つの態様として、ラミネート工程において用いられる第1成形部が、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されていてもよい。
【0027】
また、1つの態様として、低圧成形工程において第1成形部が用いられる場合に、当該第1成形部が、樹脂パネルの前面を加飾するための加飾シートとあらかじめ一体的化されているものであると好適である。
この構成によれば、第1成形部が加飾シートとあらかじめ一体的化されているので、第1成形部と加飾シートとの表示箇所の位置合わせ等に不良が生じている場合、第2成形部及び光源実装基板との一体化前に排除できるので、照光表示パネルとしての歩留まりが高い。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】第1実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図
【図2】図1の照光表示パネルのAA線断面を示す断面図
【図3】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図4】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図5】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図6】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図7】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図8】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図9】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図10】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図11】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図12】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図13】第1実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図14】第2実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図
【図15】図14の照光表示パネルのBB線断面を示す断面図
【図16】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図17】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図18】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について一例を示す断面図
【図19】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図20】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図21】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図22】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図23】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図24】第2実施形態に係る照光表示パネルの製造工程について別の例を示す断面図
【図25】別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネルの例を示す平面図
【図26】図25の照光表示パネルのCC線断面を示す断面図
【図27】別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネルの例を示す平面図
【図28】表示箇所に微細凹凸を有する照光表示パネルの例を示す平面図
【図29】図28の微細凹凸の形成方法の例を示す断面図
【図30】射出プレス成形金型を用いた低圧成形の例を示す断面図
【図31】射出プレス成形金型を用いた低圧成形の例を示す断面図
【図32】射出プレス成形金型を用いた低圧成形の例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0029】
〔第1実施形態〕
1.照光表示パネルの構造
以下、本開示の第1実施形態に係る照光表示パネル1について図を用いて説明する。図1は、本発明に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図2は、図1の照光表示パネルのAA線断面を示す断面図である。
照光表示パネル1は、文字、ロゴ、画像等を照光表示可能な表示箇所1aを有して筐体の一部を構成するものであって、樹脂パネル2と、光源実装基板3とを備えている。また、樹脂パネル2は、矩形状の平面部分の周囲に立ち上がり部分を有する薄い箱型形状をしている。
【0030】
樹脂パネル2は、表示箇所1aを除いて存在する第1成形部21と、第1成形部21の背面側に配置され、第1成形部21の存在しない部分に第1成形部21と嵌合された凸部22aを有する第2成形部22とを有している。
図1及び図2に示すように、本実施形態では、第1成形部21の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面21aに、第2成形部22の凸部22aが嵌合されている。なお、第2成形部22の凸部22aの前面は平滑面であり、第2成形部22の凸部22aと第1成形部21の前面は面一である。
【0031】
また、第2成形部22は光透過樹脂からなり、第1成形部21は不透明樹脂からなる。ここで光透過樹脂とは、透明樹脂及び半透明樹脂を含む概念である。また、ここで不透明樹脂とは、自身が色を有しているため不透明である樹脂も、顔料などで着色されて不透明である樹脂も含む概念である。さらに、ここで不透明樹脂とは、光透過樹脂よりも光源31から照射される光の透過率が低い樹脂であり、完全に光を遮断する機能を有していない樹脂も含む概念である。第2成形部22及び第1成形部21は、樹脂パネル2の筐体としての形状を形づくる機能のほかに、光源31から照射される光に関する機能を持っている。
【0032】
第2成形部22は、光源31から照射された光を透過して樹脂パネル2の表示箇所1aに導くことができるように配置されている。なお、光源31の配置は、表示箇所1aの直下に配置される必要はなく、図2に示す2つの光源31のうち左側の光源31のように第1成形部21の背面にも配置することができる。この場合、光源31から照射された光は、第2成形部22のうち第1成形部21の背面と接する導光路部分において全反射を繰り返しながら表示箇所1aの直下まで導かれるため、外部から表示箇所1aを通して光源31が目視されることはない。
第2成形部22において、第1成形部21で覆われ、表示箇所1aに光を導く導光路部分の厚みは0.2mm〜5.0mmとするのが好ましい。導光路部分の厚みが5.0mm以下であると、導光路部分の肉厚が薄い分だけ、照光表示パネル1の薄型化が可能である。ただし、導光路部分の厚みが0.2mm以上でないと、導光機能が著しく低下する。より好ましくは導光路部分の厚みが0.2mm〜1.0mmである。
【0033】
他方、第1成形部21は、光源31の光による特定の表示パターンを形成するために、不要な出光を抑制するように配置される。そのために、第1成形部21を構成している不透明樹脂は、遮光性を有することが好ましく、例えば黒色に着色されている。ただし、例えば、装飾効果を高めるために第2成形部22よりも低い光度で光を漏れさせたい場合などには、第1成形部21によって完全に遮光せずに、第1成形部21の一部が半透明に着色されてもよい。つまり、第1成形部21は、第2成形部22よりも光の透過率が低くなっていればよい。図1に示す例では、暗い背景の中に光る矢印記号が2つ並んで表示されている。
なお、第1成形部21は、樹脂からなる成形体として樹脂パネル2の一部を構成しているため、フィルムや印刷薄膜のように経時的に又は摩耗等によって剥離することが無い。
【0034】
光源実装基板3は、フィルム基板32に光源31が実装されている。フィルム基板32を構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリイミド(PI)樹脂などである。
なお、このフィルム基板32の光源31が実装された面には、光源31に接続される図示しない配線が形成されている。さらに、このフィルム基板32には、光源31を駆動するドライブ回路が集積回路として実装されていてもよい。
また、光源31としては、LEDのほか、OLED(有機発光ダイオード:Organic Light Emitting Diode)を用いることもできる。また、印刷方式のOLEDを用いる場合、フィルム基板32に直接、各印刷層を形成することも、本明細書においては「実装」に含まれる。
【0035】
図2に示すように、光源実装基板3の光源31は、第2成形部22で封止されている。したがって、光源31から照射された光は、空気層を介することなく、第2成形部22を透過し、表示箇所1aを透過して樹脂パネル2の上方に向かって放出される。
【0036】
第2成形部22は、後述するように低圧成形金型の下型が有するキャビティに計量した光透過樹脂材料を注入した後、キャビティを圧縮しながら光透過樹脂材料を低圧で充填し固化させて成形する。つまり、低圧成形法が用いられる。一般的に知られる射出成形法では、射出成形金型内に光源実装基板3をセットすると、高圧の樹脂圧力によって光源31の破損又は移動が生じるおそれがあるからである。
本実施形態では、低圧成形法としてコンプレッション成形法を用いる。コンプレッション成形は、加熱した金型の凹部(キャビティ)に未硬化の熱硬化性樹脂からなる成形材料を注入した後に型締めし、圧縮しながら低圧で充填し固化(硬化)させる成形法である。
したがって、コンプレッション成形法を用いる場合、第2成形部22を構成する光透過樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂や、これらの組合せである。
【0037】
他方、第1成形部21は、後述するように一般的に知られる射出成形法にて成形される。そのため第1成形部21を構成する樹脂は、例えば、ポリカーボネート(PC)樹脂、ABS樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂などの熱可塑性樹脂や、これらの組合せである。
【0038】
2.照光表示パネルの製造方法(製法1)
以下、図3〜図8を用いて、第1実施形態に係る照光表示パネル1の製造方法について説明する。
図3には、コンプレッション成形金型7の上型71と下型72が型締め前の状態で示されている。最初にコンプレッション成形金型7の上型71に、光源31の実装面が下方に向くように光源実装基板3をセットする(図3参照)。
なお、光源実装基板3は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型71に吸着される。
【0039】
次に、コンプレッション成形金型7の下型72が有するキャビティ72aに、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料10として注入する(図4参照)。
図4には、キャビティ72aの底面を形成するキャビティブロック722と、キャビティ72aの側面を形成するフレームブロック721とで構成されている下型72が示されている。
フレームブロック721の下部には、スプリング723が設けられている。上型71と下型72との型締め前には、フレームブロック721はスプリング723によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料10を下型72に注入しても、キャビティ72aから型外へ溢れることはない。
なお、図3〜図5に示すコンプレッション成形法ではキャビティブロック722を固定してフレームブロック721が昇降するようにしたが、フレームブロック721を固定してキャビティブロック722が昇降するようにしてもよいし、フレームブロック72とキャビティブロック722の両方が昇降距離を異ならせて昇降するようにしてもよい。
また、キャビティブロック722にはヒーター724が内蔵され、下型72は加熱されている。
【0040】
次に、キャビティ72aを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型7を型締めする。続けてコンプレッション成形金型7を型締めした後に、上型71でキャビティ72aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を低圧で充填し固化(硬化)させる(図5参照)。
すなわち、上型71の下面周囲が下型72のフレームブロック721を押し下げることによって、下型72のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する。こうすることによって、上型71にセットされた光源実装基板3の光源31が、未硬化の光透過樹脂材料10の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型72のキャビティ72aの中で光透過樹脂材料10が加熱により硬化し、第2成形部22が成形される。
なお、図5に示すコンプレッション成形法では上型71を下型72に対して下降して下型72のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する場合を示したが、下型72の方を上型71に対して上昇させるようにしてもよい。
【0041】
図6に示すように、成形された第2成形部22は、光源31を第2成形部22で封止するように光源実装基板3と一体化されている。
【0042】
上記のコンプレッション成形によれば、第2成形部22を成形と同時に光源実装基板3と一体化する際に、キャビティ72aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を充填するので、キャビティ72a内における樹脂圧力が高くなくても光透過樹脂材料10を充分に流動させることができ、キャビティ72a内の隅々まで光透過樹脂材料10が行き届く。したがって、第2成形部22の成形時に光源31の破損や移動を発生させることなく光源31を封止することができる。図6に示す例では、光源31のみならず、光源実装基板3の背面を除く全体が光透過樹脂材料10で封止されている。
また、圧縮による光透過樹脂材料10の流動により、第2成形部22が薄肉であっても、キャビティ72a内の隅々まで光透過樹脂材料10が行き届く。したがって、第2成形部22の一部に不完全な充填部分を有する欠陥が生じるのを防ぐことができる。第2成形部22の中でも第一成形部21の背後に位置して表示箇所1aに光を導く導光路部分は肉厚が極めて薄くなるので、とくに有効である。
さらに言えば、光源実装基板3に実装する光源31や他の電子部品も、その厚みについて選択の自由度が高い。つまり、第2成形部22の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくい薄型の電子部品を選択する必要がない。また、第2成形部22の成形の際の樹脂圧力の影響を受けにくくするために、電子部品を別途ポッティングなどの手段によって保護や補強(固定)をする必要もない。
【0043】
次に、雄型81と雌型82とからなるインサート成形金型8内に、第2成形部22側がキャビティ83に向くように、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をセットする(図7参照)。
図7に示すインサート成形金型8の例では、雄型81と雌型82は上下に開閉し、一体成形品13は下側に位置する雌型82内に収められている。一体成形品13の第2成形部22側は、凸部22aの前面によって雌型82と接している。一方、一体成形品13の光源実装基板3側は、型締めすると雄型81と全体で接する。また、本実施形態では、図示しない射出成形機は縦型であり、図7に示す雄型81の射出口84と連絡している。
【0044】
最後に、インサート成形金型8の型締め後、インサート成形金型8のキャビティ83に、射出口84から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料11を射出充填し固化させる(図8参照)。こうすることによって、第1成形部21の成形と同時に、第1成形部21を光源実装基板3と第2成形部22との一体成形品13に一体的化できる。
【0045】
インサート成形金型8内から取り出された照光表示パネルは、図1及び図2に示されているようになる。
【0046】
3.照光表示パネルの別の製造方法(製法2)
上記製法1では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13を用いてさらにインサート成形することによって第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル1では、この製法に限定されない。
すなわち、図9に示されている本製法2では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、別途成形された第1成形部21をラミネートする。
本製法2が製法1と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
【0047】
本製法2におけるラミネートで使用する別途成形された第1成形部21は、一般的に知られる射出成形法によって成形するとよい。すななち、図10に示すように、雄型810と雌型820とからなる射出成形金型80のキャビティ830に、射出口840から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料11を射出充填し固化させる。
使用する不透明樹脂材料11は、製法1のインサート成形時に使用するものと同様である。
【0048】
図9に戻って、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、別途成形された第1成形部21をラミネートするには、接着剤15を用いて貼合する。
接着剤15としては、OCA(Optical Clear Adhesive:光学粘着シート)のほか公知のラミネート用接着剤を用いることができる。
なお、図9に示す例では接着剤15を第1成形部21側に設けているが、接着剤15は一体成形品13の第1成形部21側に設けて貼合してもよい。
【0049】
4.照光表示パネルの別の製造方法(製法3)
上記製法1及び上記製法2では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をさらに第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル1では、上記製法1及び上記製法2に限定されない。
すなわち、図11〜図13に示されている本製法3では、コンプレッション成形において、第2成形部22を光源実装基板3及び別途成形された第1成形部21に同時に一体化する。
【0050】
まず、光透過樹脂材料10を注入する前に、コンプレッション成形金型70の下型720が有するキャビティ720aに、別途成形された第1成形部21をセットする(図11参照)。
本製法3で使用する別途成形された第1成形部21は、上記製法2での第1成形部21と同様の材料および成形方法(図10参照)によって成形することができる。
但し、熱可塑性樹脂からなる第1成形部21は、第2成形部22の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成されている。従って、本製法3で使用する第1成形部21を構成する樹脂は、第2成形部22の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
【0051】
図11には、キャビティ720aの底面を形成するキャビティブロック7220と、キャビティ720aの側面を形成するフレームブロック7210とで構成されている下型720が示されている。
フレームブロック7210の下部には、スプリング7230が設けられている。上型710と下型720との締め前には、フレームブロック7210はスプリング7230によって上昇位置にある。したがって、光透過樹脂材料10を下型720に注入しても、キャビティ72a0から溢れることはない。
【0052】
なお、図11に示すように、本製法3のコンプレッション成形金型70の下型720は、上記製法1及び製法2の低圧成形金型7と異なり、キャビティ720aの底面を形成するキャビティブロック7220に、第2成形部22の凸部22aに対応する凹部は設けられていない。第1成形部21の貫通穴211が当該凹部に相当する。
また、キャビティブロック7220には、上記製法1及び製法2と同様にヒーター7240が内蔵され、下型720は加熱されている。
【0053】
次に、下型720の第1成形部21がセットされたキャビティ720aに、上記製法1及び製法2と同様に、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料10として注入する(図12参照)。
【0054】
次に、キャビティ720aを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型70を型締めする。続けてコンプレッション成形金型70を型締めした後に、上型710でキャビティ720aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を低圧で充填し固化(硬化)させる(図13参照)。
すなわち、上型710の下面周囲が下型720のフレームブロック7210を押し下げることによって、下型720のキャビティ72aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料10を圧縮する。こうすることによって、上型710にセットされた光源実装基板3の光源31が、未硬化の光透過樹脂材料10の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型720のキャビティ720aの中で光透過樹脂材料10が加熱により硬化し、第2成形部22が成形される。
なお、下型720のキャビティ720aにセットされた第1成形部21が、貫通穴211の内壁面21aにおいて下型720との間で図示しないアンダーカット部を有していたとしても、圧縮による光透過樹脂材料10の流動によりアンダーカット部まで光透過樹脂材料10が行き届く。
【0055】
このように成形された第2成形部22は、光源31を第2成形部22で封止するように、第2成形部22を光源実装基板3及び第1成形部21に一体化されている(図2参照)。
【0056】
〔第2実施形態〕
1.照光表示パネル100の構造
上記第1実施形態では、樹脂パネル2の前面が露出する場合について説明したが、本発明の照光表示パネルでは、これに限定されない。
例えば、図14は、第2実施形態に係る照光表示パネルの一例を示す平面図である。図15は、図14の照光表示パネルのBB線断面を示す断面図である。
本第2実施形態の照光表示パネル100は、樹脂パネル2の前面を加飾する加飾層4をさらに備えていている点で、第1実施形態とは異なる。図14及び図15に示す照光表示パネル100では、加飾層4が樹脂パネル2の前面全体を覆っており、照光表示以外の装飾性を付加している。図14に示す照光表示パネル100の例では、表示箇所100a以外の部分に木目模様が形成され、さらにその上にロゴ「ABCDEFG」が付与されている。
【0057】
加飾層4は、例えば、加飾シート41である。
加飾シート41は、ベースフィルムと図柄層とを備えている。ベースフィルムには透明な樹脂が使用される。ベースフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはABS樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とABS樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルムの厚さは、例えば30μm〜500μmの範囲から選択されるのが好ましい。
図柄層は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層は、例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって、ベースフィルムに形成される。図柄層を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
【0058】
加飾シート41は、ベースフィルムへの図柄層形成において印刷・塗装の不具合が生じても、加飾シート41の不良部分の廃棄だけで済む。したがって、樹脂パネル2と光源実装基板3との一体成形品に対して、成形後に直接に印刷・塗装する場合と比べて歩留まりが高い。
【0059】
加飾シート41には、表面強度を向上させて耐擦傷性を付与するためのハードコート層が形成されてもよい。また、加飾シート41には、樹脂パネル2との間の接着性を向上させるための接着層が形成されてもよい。
加飾シート41の表示箇所100aは、図柄層が透明になっている。従って、加飾シート41の表示箇所100aでは、光源31から照射された光がベースフィルム及び図柄層を透過して外部に放出される。
【0060】
以上のように、本第2実施形態の照光表示パネル100は、加飾層4を備えることで、第1成形部21が呈する単色の不透明色よる装飾よりもデザインの自由度が高く、複雑な形状、多色化、様々な絵柄にも対応できる。
【0061】
2.照光表示パネル100の製造方法(製法4)
以下、図16〜図18を用いて、第2実施形態に係る照光表示パネル100の製造方法について説明する。
本第2実施形態に係る照光表示パネル100の製造方法は、第1実施形態に係る照光表示パネル1の製造方法とは、加飾シート41の被覆工程のみが異なる 本製法4の場合、第1実施形態の製法1におけるインサート成形工程において加飾シート41を被覆する。
すなわち、雄型81と雌型82とからなるインサート成形金型8内に、図柄層(図示せず)側がキャビティ83に向くように、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41をセットする(図16参照)。
加飾シート41は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型82の内面に吸着される。なお、図16に示す例では、加飾シート41は、雌型82のキャビティ83の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
【0062】
次に、雄型81と雌型82とからなるインサート成形金型8内に、第2成形部22側がキャビティ83に向くように、上記製法1のコンプレッション成形(図3〜6参照)と同様にして成形された光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をセットする(図17参照)。
図17に示すインサート成形金型8の例では、一体成形品13の第2成形部22側は、凸部22aの前面によって、雌型82のキャビティ83の内面に沿うように配置された加飾シート41と接している。
【0063】
次に、インサート成形金型8の型締め後、インサート成形金型8のキャビティ83に、射出口84から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料11を射出充填し固化させる(図18参照)。こうすることによって、第1成形部21の成形と同時に、第1成形部21を光源実装基板3と第2成形部22との一体成形品13、加飾シート41に一体的化できる。
その他については製法1におけるインサート成形工程と同様であるので、説明を省略する。
【0064】
3.照光表示パネル100の製造方法(製法5)
上記製法4では、インサート成形工程において加飾シート41を被覆する場合について説明したが、本第2実施形態の照光表示パネル100では、この製法に限定されない。
すなわち、図19に示されている本製法5では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41とあらかじめ一体的化されている、別途成形された第1成形部21をラミネートする。
本製法5が製法4と異なる主な点は、ラミネート工程のみであるので、その他の工程については説明を省略する。
【0065】
ラミネートする加飾シート41付き第1成形部21は、インサート成形法によって成形するとよい。
すなわち、最初に、雄型810と雌型820とからなる射出成形金型80のキャビティ830に、図柄層側がキャビティ830に向くように、樹脂パネル2の前面を加飾するための加飾シート41をセットする(図20参照)。
加飾シート41は、例えば吸引用穴を用いてエアによって吸引されて雌型820の内面に吸着される。なお、図20に示す例では、加飾シート41は、雌型820のキャビティ830の内面に沿うようにプレフォーミングされている。
【0066】
次に、図21に示すように、雄型810と雌型820とからなる射出成形金型80のキャビティ830に、射出口840から溶融状態の熱可塑性樹脂からなる不透明樹脂材料11を射出充填し固化させる。
使用する不透明樹脂材料11は、製法1のインサート成形時に使用するものと同様である。
【0067】
図19に戻って、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13に、加飾シート41付き第1成形部21をラミネートするには、第1実施形態の製法2と同様に接着剤15を用いて貼合する。
なお、図19に示す例では接着剤15を第1成形部21側に設けているが、接着剤15は一体成形品13の第1成形部21側に設けて貼合してもよい。
【0068】
4.照光表示パネル100の製造方法(製法6)
上記製法4及び上記製法5では、第2成形部22を光源実装基板3に一体化した後、光源実装基板3と第2成形部22の一体成形品13をさらに加飾シート41付き第1成形部21と一体的化する場合について説明したが、本実施形態の照光表示パネル100では、上記製法4及び上記製法5に限定されない。
すなわち、図22〜図24に示されている本製法3では、コンプレッション成形において、第2成形部22を光源実装基板3及び別途成形された加飾シート41付き第1成形部21に同時に一体化する。
【0069】
まず、光透過樹脂材料10を注入する前に、コンプレッション成形金型70の下型720が有するキャビティ720aに、別途インサート成形された加飾シート41付き第1成形部21をセットする(図22参照)。
本製法6で使用する別途インサート成形された加飾シート41付き第1成形部21は、上記製法5での加飾シート41付き第1成形部21と同様の材料および成形方法(図20〜21参照)によって成形することができる。
【0070】
次に、下型720の加飾シート41付き第1成形部21がセットされたキャビティ720aに、上記製法1〜5のコンプレッション成形と同様に、計量した未硬化の熱硬化性樹脂を光透過樹脂材料10として注入する(図23参照)。
【0071】
次に、キャビティ720aを密閉状態とするようにコンプレッション成形金型70を型締めする。続けてコンプレッション成形金型70を型締めした後に、キャビティ720aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を低圧で充填し固化(硬化)させる(図24参照)。
その他の点については、上記製法1〜5のコンプレッション成形と同様であるので説明を省略する。
【0072】
〔各種変化例〕
(変化例1)
上記の第1実施形態及び第2実施形態では、第1成形部21の存在しない部分が貫通穴であり、当該貫通穴の内壁面21aに、第2成形部22の凸部22aが嵌合されている場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
図25は、別の表示パターンの樹脂パネルを用いた照光表示パネル103の例を示す平面図である。図26は、図25の照光表示パネルのCC線断面を示す断面図である。
図25及び図26に示すように、本変化例では、樹脂パネル23は、第1成形部213の側面213bに、第2成形部223の凸部223aが嵌合されている。さらに詳しくは、第2成形部223は、平面矢印形状の第1成形部213の周囲及び背面を被覆している。すなわち、平面矢印形状の第1成形部21の周囲が照光する。つまり、光る背景の中に矢印記号が遮光するように表示されている。
なお、図25及び図26に示す変化例1では樹脂パネル23の第2成形部223が平面視において第1成形部213の周囲を取り囲んでいるが、樹脂パネル24の第2成形部224は平面視において第1成形部214に隣接するだけでもよい(図27参照)
【0073】
(変化例2)
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、樹脂パネル2は、第2成形部22の凸部22aが前面に平滑面を有している場合について説明したが、本発明における樹脂パネルは、これに限定されない。
例えば、本変化例2では、樹脂パネル25は、第2成形部225の凸部225aが前面に微細凹凸50を有していている(図28参照)。これらの微細凹凸50は、艶消しなどの装飾機能や、拡散効果又はレンズ効果などの光学機能などを果たすものである。
【0074】
上記のような微細凹凸50を第2成形部225の凸部225aが前面に形成するには、図29に示すように、コンプレッション成形金型7の下型72が、第2成形部225の凸部225aの前面に対応する部分に微細凹凸51を有するようにする。
上記したようにコンプレッション成形による第2成形部225の成形では、キャビティ72aを圧縮しながら光透過樹脂材料10を充填し固化させるので、圧縮による光透過樹脂材料10の流動により、下型72のキャビティ72aを形成する面に設けられた微細凹凸51の最深部まで光透過樹脂材料10が確実に行き届く。
【0075】
(変化例3)
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、照光表示パネルの製造方法において、 低圧成形金型がコンプレッション成形金型7,70であり、加熱された下型72,720が有するキャビティ72a,720aに未硬化の熱硬化性樹脂からなる光透過樹脂材料10を注入した後、低圧成形金型を型締めする場合について説明したが、本発明における照光表示パネルの製造方法は、これに限定されない。
例えば、本変化例3では、低圧成形金型が射出プレス成形金型9であり、低圧成形金型を型締めした後に、下型92が有するキャビティ92aに溶融状態の熱可塑性樹脂からなる光透過樹脂材料90を射出注入する。
【0076】
以下、射出プレス成形金型9を用いた、低圧成形の各工程の変化例について説明する。
図30には、射出プレス成形金型9の上型91と下型92が型締め前の状態で示されている。最初に射出プレス成形金型9の上型91に、光源31の実装面が下方に向くように光源実装基板3をセットする(図30参照)。
なお、光源実装基板3は、例えば、吸引用穴を用いてエアによって吸引されて上型91に吸着される。
【0077】
次に、キャビティ92aを密閉状態とするように射出プレス成形金型9を型締めした後に、計量した溶融状態の熱可塑性樹脂を光透過樹脂材料90として射出プレス成形金型9の下型92が有するキャビティ92aに射出注入する(図31参照)。
図31には、キャビティ92aの底面を形成するキャビティブロック922と、キャビティ92aの側面を形成するフレームブロック921とで構成されている下型92が示されている。また、キャビティ92aへの射出口94が設けられている上型91が示されている。
また、フレームブロック921の下部には、スプリング923が設けられている。上型91と下型92との締め前には、フレームブロック921はスプリング923によって上昇位置にある。
【0078】
射出プレス成形法で用いる熱可塑性樹脂としては。例えば、ポリカーボネート(PC)樹脂、ABS樹脂、ポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂や、これらの組合せなどである。
【0079】
次に、光透過樹脂材料90をキャビティ92a内に射出した後に、上型91でキャビティ92aを圧縮しながら光透過樹脂材料90を低圧で充填し冷却固化させる(図32参照)。
すなわち、上型91の下面周囲が下型92のフレームブロック921を押し下げることによって、下型92のキャビティ92aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料90を圧縮する。こうすることによって、上型91にセットされた光源実装基板3の光源31が、光透過樹脂材料90の中に浸かっている状態となる。
この状態において、下型92のキャビティ92aの中で溶融状態の光透過樹脂材料90が冷却固化し、第2成形部22が成形される。
なお、図32に示す射出プレス成形法では上型91を下型92に対して下降して下型92のキャビティ92aおよびその中に注入されている光透過樹脂材料90を圧縮する場合を示したが、下型92の方を上型91に対して上昇させるようにしてもよい。
【0080】
このようにして、射出プレス成形された第2成形部22は、コンプレッション成形の場合と同様に、光源31を第2成形部22で封止するように光源実装基板3と一体化されている(図6参照)。
なお、射出プレス成形された第2成形部22は、第1成形部21とともに熱可塑性樹脂からなる。そのため、第2成形部22と第1成形部21のうち製法1、3、4及び6において先に成形される一方が、後から成形される他方の成形時に形状を全く維持できないほど溶け出してしまわないように構成する。すなわち、先に成形される樹脂は、後の成形時の加熱温度と同等またはそれより高い軟化温度を有することが好ましい。
【0081】
(変化例4)
また、上記の第2実施形態では、照光表示パネル100が、樹脂パネル2の前面を加飾する加飾層4として加飾シート41をさらに備えていている場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、加飾層4は、図柄層が、例えばスクリーン印刷法によって、樹脂パネル2の前面に直接形成されてもよい。
【0082】
また、上記の第2実施形態では、加飾シート41の表示箇所100aにおいて図柄層が透明になっている場合について説明したが、表示箇所100aにおいて図柄層を半透明にして形成してもよい。上記した図柄層を樹脂パネル2へ直接形成する場合も同様である。
【0083】
さらに、加飾シート41が、層構成中にタッチセンサシートを備えていてもよい。
【0084】
(変化例5)
また、上記の第1実施形態及び第2実施形態では、樹脂パネル2が周囲に立ち上がり部分を有する形状の場合について説明したが、本発明における照光表示パネルは、これに限定されない。
例えば、樹脂パネル2の形状は、周囲に立ち上がり部のない平板形状であってもよい。この場合、他の成形部材と組み合わせて箱型形状の筐体を構成する。また、樹脂パネル2の形状は、その他の複雑な形状であってもよい。
【0085】
その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の範囲はそれらによって限定されることはないと理解されるべきである。当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜改変が可能であることを容易に理解できるであろう。従って、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で改変された別の実施形態も、当然、本発明の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【0086】
本発明は、自動車、家電製品、オーディオ機器などに利用することができる。
【符号の説明】
【0087】
1,100,103〜105:照光表示パネル
1a,100a :表示箇所
2,23〜25 :樹脂パネル
21 :第1成形部(不透明)
211 :貫通穴
21a :内壁面
21b :側面
22,223〜225 :第2成形部(光透過)
22a,223a〜225a :凸部
3 :光源実装基板
31 :光源
32 :フィルム基板
4 :加飾層
41 :加飾シート
50,51 :微細凹凸
7,70 :コンプレッション成形金型
71,710 :上型
72,720 :下型
72a,720a :キャビティ
721,7210 :フレーム部ブロック
722,7220 :キャビティブロック
723,7230 :スプリング
724,7240 :ヒーター
8 :インサート成形金型
81 :雄型
82 :雌型
83 :キャビティ
84 :射出口
10,90 :光透過樹脂材料
11 :不透明樹脂材料
13 :一体成形品
15 :接着剤
80 :射出成形金型
810 :雄型
820 :雌型
830 :キャビティ
840 :射出口
9 :射出プレス成形金型
91 :上型
92 :下型
92a :キャビティ
921 :フレーム部ブロック
922 :キャビティブロック
923 :スプリング
94 :射出口
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】