(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】2019523523
(43)【公表日】20190822
(54)【発明の名称】アセンブリ機械、システム、および方法のためのスリップトラックアーキテクチャ
(51)【国際特許分類】
   H01R 12/77 20110101AFI20190726BHJP
   H01R 12/91 20110101ALI20190726BHJP
   H01R 13/33 20060101ALN20190726BHJP
【FI】
   !H01R12/77
   !H01R12/91
   !H01R13/33
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
【全頁数】13
(21)【出願番号】2018566382
(86)(22)【出願日】20160621
(85)【翻訳文提出日】20190214
(86)【国際出願番号】US2016038455
(87)【国際公開番号】WO2017222502
(87)【国際公開日】20171228
(81)【指定国】 AP(BW,GH,GM,KE,LR,LS,MW,MZ,NA,RW,SD,SL,ST,SZ,TZ,UG,ZM,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,RU,TJ,TM),EP(AL,AT,BE,BG,CH,CY,CZ,DE,DK,EE,ES,FI,FR,GB,GR,HR,HU,IE,IS,IT,LT,LU,LV,MC,MK,MT,NL,NO,PL,PT,RO,RS,SE,SI,SK,SM,TR),OA(BF,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GQ,GW,KM,ML,MR,NE,SN,TD,TG),AE,AG,AL,AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BH,BN,BR,BW,BY,BZ,CA,CH,CL,CN,CO,CR,CU,CZ,DE,DK,DM,DO,DZ,EC,EE,EG,ES,FI,GB,GD,GE,GH,GM,GT,HN,HR,HU,ID,IL,IN,IR,IS,JP,KE,KG,KN,KP,KR,KZ,LA,LC,LK,LR,LS,LU,LY,MA,MD,ME,MG,MK,MN,MW,MX,MY,MZ,NA,NG,NI,NO,NZ,OM,PA,PE,PG,PH,PL,PT,QA,RO,RS,RU,RW,SA,SC,SD,SE,SG,SK,SL,SM,ST,SV,SY,TH,TJ,TM,TN,TR,TT,TZ,UA,UG,US
(71)【出願人】
【識別番号】598031475
【氏名又は名称】ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION
【住所又は居所】アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13748、カンクリン、ブルーム コーポレート パークウェイ 33
(74)【代理人】
【識別番号】100120891
【弁理士】
【氏名又は名称】林 一好
(74)【代理人】
【識別番号】100165157
【弁理士】
【氏名又は名称】芝 哲央
(74)【代理人】
【識別番号】100205659
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 拓也
(74)【代理人】
【識別番号】100126000
【弁理士】
【氏名又は名称】岩池 満
(74)【代理人】
【識別番号】100185269
【弁理士】
【氏名又は名称】小菅 一弘
(72)【発明者】
【氏名】ギースケス コエンラアド アレクサンダー
【住所又は居所】アメリカ合衆国 ニューヨーク州 13754 デポジット ハンソン ロード 48
【テーマコード(参考)】
5E223
【Fターム(参考)】
5E223AB62
5E223AB67
5E223BA08
5E223BB12
5E223CB99
5E223CD02
5E223CD06
5E223CD13
5E223DA23
5E223DB09
5E223EC72
5E223EC82
(57)【要約】
スリップトラックは、連続的な回路状トラックを含む。連続的な回路状トラックは、層状印刷回路基板を含む。層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、この頂部トラック層は頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板はさらに、頂部トラック層に接続された下側層を有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成される。層状印刷回路基板は柔軟であり、連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる。このスリップトラックを用いたアセンブリの方法がさらに開示される。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
スリップトラックであって、
層状印刷回路基板を含む連続的な回路状トラックを含み、前記層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、前記頂部トラック層は前記頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層に接続された下側層を有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、前記連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる、スリップトラック。
【請求項2】
前記層状印刷回路基板は、前記連続的な回路状トラックを作製する複数の部分を含む、請求項1に記載のスリップトラック。
【請求項3】
前記連続的な回路状トラックの全長は、複数の接続されたモジュラー部分に装着される、請求項2に記載のスリップトラック。
【請求項4】
前記連続的な回路状トラックの全長は、複数のデバイスを受取るように構成されることによって、前記複数のデバイスは互いに独立して前記連続的な回路状トラックの全長の周りを移動し、前記複数のデバイスの各々は、前記頂部トラック層を横切って摺動するように構成されたコンタクトエレメントを有する、請求項1に記載のスリップトラック。
【請求項5】
前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、第1の下側層は前記第1のトラックに電力を供給し、前記第2の下側層は前記第2のトラックに電力を供給し、前記第1のトラックは前記デバイスに第1の電圧を供給するように構成され、前記第2のトラックは前記デバイスに第2の電圧を提供するように構成される、請求項1に記載のスリップトラック。
【請求項6】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層および前記下側層の少なくとも1つに統合された電気部品を含む、請求項1に記載のスリップトラック。
【請求項7】
前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つは、前記デバイスに電気的バス通信を供給するように構成される、請求項1に記載のスリップトラック。
【請求項8】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの間に位置する少なくとも1つの接地トラックを含む、請求項5に記載のスリップトラック。
【請求項9】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1の下側層および前記第2の下側層の少なくとも1つに近接する少なくとも1つの接地層を含む、請求項5に記載のスリップトラック。
【請求項10】
アセンブリ機械であって、
未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成された複数の分配ヘッドを含み、前記複数の分配ヘッドの各々はコンタクトエレメントを含み、前記アセンブリ機械はさらに、
前記分配ヘッドがトラックに沿って動く際に前記コンタクトエレメントが前記トラックに接触するときに前記分配ヘッドに電力を供給するように構成されたトラックを含み、前記トラックは層状印刷回路基板を含み、前記層状印刷回路基板は、前記分配ヘッドに電力を供給するように構成された頂部トラック層と、前記頂部トラック層に接続された下側層とを有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記トラックは回路状であって曲線を含み、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、トラックの前記曲線の周りで曲げられる、アセンブリ機械。
【請求項11】
前記アセンブリ機械は、回路基板を組み立てるためのピックアンドプレース機械であり、前記複数の分配ヘッドは各々がピックアンドプレースヘッドであり、かつピックアンドプレースノズルを含む、請求項10に記載のアセンブリ機械。
【請求項12】
前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、第1の下側層は前記第1のトラックに電力を供給し、前記第2の下側層は前記第2のトラックに電力を供給し、前記第1のトラックは前記複数の分配ヘッドに第1の電圧を供給するように構成され、前記第2のトラックは前記複数の分配ヘッドに第2の電圧を提供するように構成される、請求項10に記載のアセンブリ機械。
【請求項13】
複数の接続されたモジュラー部分をさらに含み、前記トラックは前記複数の接続されたモジュラー部分の上に配される、請求項12に記載のアセンブリ機械。
【請求項14】
ハウジングをさらに含み、前記トラックは、各々が前記ハウジングに取り付けられた複数のトラック部分を含む、請求項10に記載のアセンブリ機械。
【請求項15】
前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つは、前記複数の分配ヘッドに電気的通信を供給するように構成される、請求項13に記載のアセンブリ機械。
【請求項16】
前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1の下側層および前記第2の下側層の少なくとも1つに近接する少なくとも1つの接地層を含む、請求項13に記載のアセンブリ機械。
【請求項17】
頂部トラック層と、前記頂部トラック層の下の下側層とを有する層状回路基板を印刷するステップと、
前記下側層によって前記頂部トラック層に電力を供給するステップと、
コンタクトエレメントを有する分配ヘッドを提供するステップと、
前記コンタクトエレメントが前記頂部トラック層に接触している間に前記頂部トラック層に沿って前記分配ヘッドを動かすステップと、
前記頂部トラック層によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、
前記層状回路基板から回路状トラックを作製するために前記層状回路基板を曲げるステップと、を含む、アセンブリの方法。
【請求項18】
前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、前記方法はさらに、
前記第1の下側層によって前記第1のトラックに電力を供給するステップと、
前記第2の下側層によって前記第2のトラックに電力を供給するステップと、
前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの各々によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、を含む、請求項17に記載のアセンブリの方法。
【請求項19】
部分に分かれた複数の前記層状回路基板を印刷するステップと、前記回路状トラックを作製するために前記部分を取り付けるステップとを含む、請求項17に記載のアセンブリの方法。
【請求項20】
前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つによって前記分配ヘッドにバス通信を供給するステップをさらに含む、請求項18に記載のアセンブリの方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は一般的に、スリップトラックアーキテクチャに関する。より具体的には、本発明はアセンブリ機械またはシステムに使用され得るスリップトラックアーキテクチャと、その使用方法とに関する。
【背景技術】
【0002】
現在のスリップトラックシステムにおいては、単一の移動するブラシユニットが金属トラックの上を摺動する。ユニットに含まれ、かつ移動ブラシユニットの内部構成要素に接続されたブラシを介して、金属トラックは移動ブラシユニットに電流を伝達してもよい。これらのシステムにおける金属トラックは、しばしば、最小限の電気抵抗を提供し、かつ腐食に抵抗するために、たとえば硬質の銀または金などの貴金属でめっきされる。既存のシステムの金属トラックが有する断面表面積は、典型的に移動ブラシユニットがトラックから引き得る最大電流に関係する。このようにトラックの寸法は、トラックによって移動ブラシユニットに提供される電流の量を制限する。別様ではスリップトラックシステムが望ましいような特定のシナリオにおいて、高電流が必要であるために、現在のスリップトラックシステムを実施できないことがある。
【0003】
よって、アセンブリ機械に適用可能であり得る改善されたスリップトラックアーキテクチャ、システム、およびその使用方法は、当該技術分野において歓迎されるだろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
1つの態様によると、スリップトラックは、層状印刷回路基板を含む連続的な回路状トラックを含み、層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、この頂部トラック層は頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板はさらに、頂部トラック層に接続された下側層を有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成され、層状印刷回路基板は柔軟であって、連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる。
【0005】
別の態様によると、アセンブリ機械は、未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成された複数の分配ヘッドを含み、この複数の分配ヘッドの各々はコンタクトエレメントを含み、アセンブリ機械はさらにトラックを含み、このトラックは、分配ヘッドがトラックに沿って動く際にコンタクトエレメントがトラックに接触するときに分配ヘッドに電力を供給するように構成され、トラックは層状印刷回路基板を含み、この層状印刷回路基板は、分配ヘッドに電力を供給するように構成された頂部トラック層と、頂部トラック層に接続された下側層とを有し、この下側層は頂部トラック層に電力を供給するように構成され、トラックは回路状であって曲線を含み、層状印刷回路基板は柔軟であって、トラックの曲線の周りで曲げられる。
【0006】
別の態様によると、アセンブリの方法は、頂部トラック層と頂部トラック層の下の下側層とを有する層状回路基板を印刷するステップと、下側層によって頂部トラック層に電力を供給するステップと、コンタクトエレメントを有する分配ヘッドを提供するステップと、コンタクトエレメントが頂部トラック層に接触している間に頂部トラック層に沿って分配ヘッドを動かすステップと、頂部トラック層によって分配ヘッドに電力を供給するステップと、層状回路基板から回路状トラックを作製するために層状回路基板を曲げるステップとを含む。
【0007】
以下の図面を参照して、この発明のいくつかの実施形態が詳細に説明され、ここで類似の参照番号は類似の部材を示す。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】一実施形態によるアセンブリ機械を示す斜視図である。
【図2】一実施形態によるスリップトラックアーキテクチャを示す分解図である。
【図3A】一実施形態による図1の矢印3A−3Aにて取られた移動ブラシユニットを示す底面図である。
【図3B】一実施形態による図1の矢印3B−3Bにて取られた図3の移動ブラシユニットを示す側面図である。
【図4】一実施形態による図1のアセンブリ機械のスリップトラックの部分を示す上面図である。
【図5】一実施形態による別のスリップトラックの部分を示す上面図である。
【図6】一実施形態によるアセンブリの方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
開示される装置および方法の、図面を参照して以後に記載される実施形態の詳細な説明は、本明細書において限定ではなく例示として提供されるものである。
【0010】
図1を参照して、一実施形態によるアセンブリ機械10が示される。アセンブリ機械10は、国際出願番号、国際出願PCT/US2013/048196号および国際出願PCT/US15/14996号のアセンブリ機械10、100、200、300、400、500に記載される特徴および機能のいくつかまたはすべてを含んでもよく、これらの国際出願の開示は、本開示と矛盾しない範囲で引用により援用される。アセンブリ機械10は、複数の脚部によって支持されるハウジングを含むことが示される。アセンブリ機械10は、ハウジングの上に配されたスリップトラック12を含む。1つまたはそれ以上の分配ヘッド14a、14bはスリップトラック12に沿って動くように構成されてもよく、スリップトラック12は図1に示される方式で完全な回路を作製してもよい。分配ヘッド14a、14bはたとえば、ピッキング場所(図示せず)において電子部品をピックアップするように構成されてもよいし、たとえば接着剤などの物質を分配するように構成されてもよいし、(例、未完成の製品にネジをねじ込むことによって)未完成の製品と別様に相互作用するように構成されてもよい。ピッキング場所は、アセンブリ機械10に取り付けられるか、または別様に近接して位置してもよい。分配ヘッド14a、14bはさらに、たとえば基板取り扱いシステムがスリップトラック12に対して垂直の軸を提供するところなどの配置場所(図示せず)に電子部品を置くように構成されてもよい。
【0011】
分配ヘッド14a、14bが独立した方式でスリップトラック12に沿って移動できるように、分配ヘッド14a、14bは磁気的または機械的にスリップトラック12に取り付けられてもよい。スリップトラック12およびアセンブリ機械10は、図示されていない付加的な分配ヘッド14a、14bを受取るように構成されてもよいことが理解されるべきである。さらに、アセンブリ機械10はモジュラーの設計であってもよい。示される実施形態において、アセンブリ機械10は、第1のモジュラー部分16と、第2のモジュラー部分18とを含む。しかし、他の実施形態はもっと大きくてもよく、付加的な中間部分を有してもよい。引用により援用される出願に教示されるとおり、アセンブリ機械10は必要に応じてモジュラー方式で拡張されてもよい。
【0012】
よって、スリップトラック12は複数の接続されたモジュラートラック部分を含んでもよい。一実施形態において、トラック部分12は、アセンブリ機械10のモジュラー部分16、18全体よりも小さくてもよい。たとえば、モジュラー部分16、18の各々は複数のトラック部分12を含んでもよい。トラック部分12の各々(1つが図4に示されている)は、それらのトラック部分がアセンブリ機械10または非モジュラーアセンブリ機械(図示せず)のモジュラー部分16、18に適用、取り付け、ネジ留め、装着、または別様に接続され得るように、標準的な長さで作製されてもよい。
【0013】
ここで図2を参照すると、スリップトラック12の一部分の分解図が、図1に示されるのと同じ向きで示されている。スリップトラック12は、頂部トラック層20を有する層状印刷回路基板であってもよい。スリップトラック12は(図1に示されるとおりの)連続的な回路状トラックであってもよく、ここで層状印刷回路基板は連続的な回路状トラック全体に沿って配される。連続的な回路状トラックは、システムのモジュール性を可能にし得る部分または長さを含んでもよい。トラック12の例示的な部分を図4に示す。頂部トラック層20は第1のトラック22aと、第2のトラック22bと、第3のトラック22cと、第4のトラック22d(図1および図4に示される)と、第5のトラック22e(図1および図4に示される)とを含む。5つのトラック22a、22b、22c、22d、22eは例示的な目的のために示されており、実施形態によっては5つより多いか、または少ないトラックが存在してもよい。トラック22a、22b、22c、22d、22eの各々は、たとえばそれぞれのトラック22a、22b、22c、22d、22eを横切って摺動する分配ヘッド14a、14bなどのデバイスに電力または電流を提供するように構成されてもよい。分配ヘッド14a、14bに電力または電流を提供することに加えて、以下にさらに説明するとおり、トラック22a、22b、22c、22d、22eは分配ヘッド14a、14bにバス通信または信号を提供するように構成されてもよい。
【0014】
第1の下側層24は、頂部トラック層20の真下に位置する。第2の下側層26は第1の下側層24の下に位置し、第3の下側層28は第2の下側層26の下にある。層状印刷回路基板は、任意の数の層を含んでもよいことが理解されるべきである。一実施形態において、層の数は、少なくともスリップトラック12に組み込まれるトラック22a、22b、22c、22d、22eの数以上である。よって、3つの下側層24、26、28が示されているが、図1に示される実施形態は、示される5つのトラックに対応する少なくとも5つの下側層を含んでもよい。
【0015】
各下側層24、26、28は、接続30によってトラック22a、22b、22c、22d、22eの1つと動作可能に接続されてもよい。接続30は、トラック22a、22b、22c、22d、22eと、下側層24、26、28の1つまたはそれ以上とを電気的に接続するエレメントであってもよい。接続30は各トラック22a、22b、22c、22d、22eの端縁に取り付けられて、下の層24、26、28の1つまたはそれ以上に延在することが示される。これらの接続はトラック22a、22b、22c、22d、22eに沿って規則的な間隔で正確に間隔を置かれてもよく、かつ下側層24、26、28から上のトラック22a、22b、22c、22d、22eへと電流を運んでもよい。接続30は層をバイパスするように構成され、印刷回路基板の3次元能力を用いて個々の層またはトラックに接続してもよい。
【0016】
図2において、接続30は例示的な目的のために伸長して示されているが、トラックが屈曲可能または柔軟であるように、トラックの層20、24、26、28の組み合わせ全体は極度に薄くてもよいことが理解されるべきである。よって、接続はトラック22a、22b、22c、22d、22eを下の適切な層24、26、28に接続するために十分な距離だけしか延在しなくてもよい。スリップトラック12の屈曲可能または柔軟な性質によって、スリップトラック12はコーナー32a、32b、32c、32d(図1に示される)の周りで曲がって適切な半径および回路を生じることができてもよい。他の実施形態において、スリップトラック12は運動競技トラックの配置で(図示されるように鉛直ではなく)水平に配されてもよい。こうした水平に配されるか、または平坦な運動競技トラック(athletic track)は、印刷回路基板技術を用いて製作されてもよい。
【0017】
下側層24、26、28の各々は複数のスルーホール33を含んでもよく、接続30はこれらのスルーホール33を通って延在してもよい。これらのスルーホール33は、下側層24、26、28が頂部トラック層20に電気的に接続されることを可能にしてもよい。これらのスルーホール33は、接続30が下側層24、26、28の1つまたはそれ以上をバイパスして、個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eを特定の個々の下側層24、26、28に接続することを可能にしてもよいことが理解されるべきである。接続30は、接続点35において各々の層24、26、28と接続してもよい。これらの接続点35において、接続30はそれぞれの層に実際に取り付けられ、そこを通って延在しない。
【0018】
一実施形態において、下側層24、26、28の各々は、銅または別の電流を運ぶ伝導性材料でできていてもよい。下側層24、26、28の各々は、単一のトラック22a、22b、22c、22d、22eに取り付けられてもよい。一実施形態において、1つまたはそれ以上の層は銅の代わりに黄銅でできていてもよい。たとえば、一番下側の層は、黄銅に関連する機械的特性およびアセンブリ機械10への層の取り付けのために、黄銅でできていてもよい。
【0019】
第1の下側トラック層24は第1のトラック22aに取り付けられて電流を運んでもよく、第2の下側トラック層26は第2のトラック22bに取り付けられて電流を運んでもよく、第3の下側トラック22cは第3のトラック22cに取り付けられて電流を運んでもよい。よって下側層24、26、28は、頂部トラック層20のトラック22a、22b、22c、22d、22eの単一のものに電流を提供する専用の層であってもよい。同様に、トラック22a、22b、22c、22d、22eも銅でできていてもよい。図1に示される実施形態においては、5つのトラックが存在してもよく、その各々が自身の分離した個々の下側層を有してもよい。
【0020】
スリップトラック12に印刷回路基板技術を使用することによって、スリップトラック12がたとえばコンデンサ、インダクタ、コネクタおよび同様のものなどの電気部品を統合することができてもよい。図4に示されるとおり、トラック12の各部分は、個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eおよび下側層24、26、28の少なくとも1つに接続または統合される1つまたはそれ以上のインダクタ、コンデンサ、または電子部品37を含んでもよい。これらのインダクタ、コンデンサ、またはその他の電子部品37はスパーク防止を提供して、個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eと分配ヘッド14a、14bとの間の信号を改善し、別様に頂部トラック層20と、分配ヘッド14a、14bと、下側トラック層24、26、28との間の電気的ノイズを低減させてもよい。インダクタ、コンデンサ、またはその他の電子部品37は、トラック12の背部または前部に統合、接続、挿入、または表面実装されてもよい。
【0021】
ここで図3Aおよび図3Bを参照すると、分配ヘッド14a、14bの1つが示される。本明細書においては分配ヘッドとして分配ヘッド14a、14bが記載されるが、この開示は分配ヘッドに限定されず、任意のタイプの適切なデバイスがスリップトラック12の周りを移動するように構成されてもよいことが理解されるべきである。この移動は、トラックに関する回路状の回転または旋回における移動によって達成されてもよい。分配ヘッド14a、14bは、複数のコンタクトエレメント34を含むことが示される。これらのコンタクトエレメント34は、トラック22a、22b、22c、22d、22eなどの上を移動または摺動するように構成されてもよい金属ブラシであってもよい。一実施形態において、ブラシはグラファイト材料を含んでもよい。他の金属も予期され、効率およびコストによっては適切であり得る。他の実施形態はブラシでなくてもよく、金属の車輪、または同様のもの、であってもよい。いずれの場合にも、コンタクトエレメントは、トラック22a、22b、22c、22d、22eおよび分配ヘッド14a、14bの間の電気エネルギの伝達を可能にするために、スリップトラック12、より特定的には個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eを横切って動くように構成されてもよい。
【0022】
図3Aは、D1の方向に動いている、図1の矢印3A−3Aにて取られた分配ヘッド14a、14bの底面図を示す。図3Aは、分配ヘッド14a、14bがトラックの2つの部分12a、12bの上を動いていることを示す。これらのトラックの2つの部分12a、12bは、図4に示されるトラック12の2つの全長の交差を表してもよいし、さらに第1および第2のモジュラー部分16、18の各々が接するところを表してもよい。常時少なくとも1つのコンタクトエレメント34がトラックと完全に接触していることを確実にするために、単一トラックの上を摺動する2つのコンタクトエレメント34が存在してもよい。実施形態に依存して、分配ヘッド当り2つより多いかまたは少ないコンタクトエレメント34が、各個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eなどに対して専用にされてもよいことが理解されるべきである。一実施形態においては、単一のコンタクトエレメントが分配ヘッド14a、14bを横切ってトラック22a、22b、22c、22d、22eと平行に延在してもよい。図3Bは、図1の矢印3B、3Bにて取られた分配ヘッド14a、14bの側面図を示す。図3Bは、図5の個々のトラック22a、22b、22c、22d、22eの各々が少なくとも1つの専用コンタクトエレメント34を含んでもよいことを示す。
【0023】
第1のトラック22a、第2のトラック22b、および第3のトラック22cなどの各々は、自身のそれぞれの下側層24、26、28などによって電力を供給されてもよい。これらのトラック22a、22b、22c、22d、22eの各々の電圧は異なっていてもよい。よって、それぞれのコンタクトエレメント34および分配ヘッド14a、14bに対して、第1のトラック22aは第1の電圧を供給してもよく、第2のトラック22bは第2の電圧を供給してもよく、第3のトラック22cは第3の電圧を供給してもよい。これらの別個の電圧は、分配ヘッド14a、14bの異なる機能を動作するように構成されてもよい。一実施形態において、トラックは分配ヘッド14a、14bに制御信号を供給してもよい。
【0024】
たとえば、1つのトラックは分配ヘッド14a、14bに電力供給するために380V DCを有してもよい。1つのトラックは、380Vのトラックの電源が切られた場合に特定の機能を動作可能に保つために48V DCを提供してもよい。1つのトラックは、分配ヘッド14a、14bおよびスリップトラック12に関連する安全信号を有する安全システムのために24V DCを提供してもよい。さらに別のトラックは、分配ヘッド14a、14bにバス通信信号を送るための5Vのデータまたは制御信号送信トラックであってもよい。トラックおよび電圧のさまざまなその他の組み合わせが予期されることが理解されるべきである。
【0025】
第1のトラック22aと第2のトラック22bとの間には、接地トラック36が位置する。この接地トラック36は、異なるトラックの電気的分離を改善するために、電力保有層の間に作製、設置、または配置されてもよい。たとえば、接地トラック36は最高電圧トラックと隣接トラックとの間に位置してもよい。代替的に、信号保有トラックにおける信号の保全性を保持するために、信号保有トラックと電力のより高電圧のトラックとの間に接地層が位置してもよい。さらに、下側層24、26、28および/またはトラック22a、22b、22c、22d、22eの1つまたはそれ以上の間にも1つまたはそれ以上の接地層38、39が提供されてもよい。他の実施形態において、1つまたはそれ以上の接地層が、電流保有下側層24、26、28の各々のいくつかまたはすべてを分離してもよい。含まれる下側層24、26、28の各々は、伝導性材料を囲むか、またはその上および/または下に位置する1つまたはそれ以上の絶縁層を含んでもよいことが理解されるべきである。
【0026】
スリップトラック12は、たとえば感圧性接着剤などの接着剤によって、アセンブリ機械10の構造に適用されてもよい。このことによって、スリップトラック12がアセンブリ機械10の機械的構造に直接適用されることが可能になってもよい。さらに図4に示されるとおり、スリップトラック12はさらに、スリップトラック12の各部分に沿って規則的な間隔で置かれるネジまたはボルト42を用いて適用されてもよい。
【0027】
一実施形態によるスリップトラック12の部分40が図4に示される。示されるとおり、スリップトラック12は印刷回路基板トラックの直線状の部分40として作製されてもよい。スリップトラック12の部分40の各々は、アセンブリ機械10への適用のためのセグメントとして製造されてもよい。スリップトラック12の部分40の各々は、部分40の各々の開始部と終端部とに自身の電気的接続44を含んでもよい。スリップトラック12の背部を通じて、アセンブリ機械10を通じて電力が供給されてもよい。
【0028】
図5には、スリップトラック112の別の実施形態が示される。この実施形態において示されるスリップトラック112は、第1のトラック120および第2のトラック122を含み、その各々は上述のトラック22a、22b、22c、22d、22eと類似または同じである5つの個々のトラックを含む。この実施形態は、任意の数のトラックが予期されることを示す。さらに、このシステムは2つまたはそれ以上の別個の独立したトラック120、122を含んでもよく、その上を分配ヘッド14a、14bが、モジュラーシステムの周りの連続的な回路状の進路で移動してもよい。よって、1つまたはそれ以上の分配ヘッド14a、14bが頂部トラック120の上に位置してもよく、一方で1つまたはそれ以上の分配ヘッド14a、14bが底部トラック120の上に位置してもよい。下側トラック122上の分配ヘッド14a、14bを接触せずに通過させるように頂部トラック120上の分配ヘッド14a、14bに対する隙間が存在し、逆も同様であるように、分配ヘッド14a、14bの寸法が定められてもよい。代替的に、分配ヘッド14a、14bがこの実施形態に示される10本のトラックの各々に接続されることが望ましくてもよい。
【0029】
さらに図6に示されるとおり、アセンブリの方法200が提供されてもよい。この方法は、たとえば頂部トラック層20などの頂部トラック層と、頂部トラック層の下のたとえば下側層24、26、28の1つなどの下側層とを有するスリップトラック12などの層状回路基板を印刷する第1のステップ210を含んでもよい。この方法は、層状回路基板から回路状トラックを作製するために層状回路基板を曲げる第2のステップ220を含んでもよい。この方法は、下側層によって頂部トラック層に電力を供給する別のステップ230を含んでもよい。このステップは、たとえば下側層24などの第1の下側層によってたとえばトラック22aなどの第1のトラックに電力を供給するステップと、たとえば下側層26などの第2の下側層によってたとえばトラック22bなどの第2のトラックに電力を供給するステップとを含んでもよい。この方法はさらに、たとえばコンタクトエレメント34などのコンタクトエレメントを有する、たとえば分配ヘッド14a、14bなどの分配ヘッドを提供するステップ240を含んでもよい。別のステップ250は、頂部トラック層、より具体的には第1のトラックおよび第2のトラックによって、分配ヘッドに電力を供給するステップを含んでもよい。この方法は、コンタクトエレメントが頂部トラック層に接触している間に頂部トラック層に沿って分配ヘッドを動かすステップ260を含んでもよい。
【0030】
この方法はさらに、第1のトラックおよび第2のトラック、ならびに第1の下側層および第2の下側層を提供してもよい。この方法は、第1の下側層によって第1のトラックに電力を供給するステップと、第2の下側層によって第2のトラックに電力を供給するステップと、第1のトラックおよび第2のトラックの各々によって分配ヘッドに電力を供給するステップとを含んでもよい。この方法はさらに、部分に分かれた複数の層状回路基板を印刷するステップと、回路状トラックを作製するためにそれらの部分を取り付けるステップとを含んでもよい。加えてこの方法は、第1のトラックおよび第2のトラックの少なくとも1つによって分配ヘッドにバス通信を供給するステップを含んでもよい。
【0031】
実施形態の構成要素は、冠詞「a」または「an」のいずれかとともに紹介されている。これらの冠詞は、1つまたはそれ以上の構成要素が存在することを意味することが意図される。「含む」および「有する」という用語ならびにそれらの派生語は、挙げられた構成要素以外の付加的な構成要素が存在し得るような包括的なものであることが意図される。少なくとも2つの用語のリストとともに用いられるときの「または」という接続詞は、任意の用語または用語の組み合わせを意味することが意図される。「第1の」および「第2の」という用語は、構成要素を区別するために用いられるものであって、特定の順序を示すために用いられるものではない。
【0032】
ほんの限られた数の実施形態に関連して本発明を詳細に説明したが、本発明はこうした開示された実施形態に限定されないことが容易に理解されるべきである。むしろ本発明は、前述されていないが本発明の趣旨および範囲に相応する任意の数の変動、変更、置換、または同等の配置を取り入れるために変更され得る。加えて、本発明のさまざまな実施形態が記載されているが、本発明の態様は記載される実施形態のいくつかだけを含んでもよいことが理解されるべきである。したがって、本発明は前述の説明によって制限されると考えられるべきではなく、添付の請求項の範囲のみによって制限される。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【国際調査報告】